[发明专利]一种功能化宽幅植入式微电极阵列及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，该功能化宽幅微电极阵列包括依次设置的功能层、基底层、导电层、绝缘层；

其中，所述功能层为单分子层、高分子材料层和/或高分子复合物层，厚度为1nm-1000μm。

2.根据权利要求1所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，该功能化宽幅微电极阵列中的刺激通道的数量为60-2400。

3.根据权利要求1所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，该功能化宽幅微电极阵列由刺激端、引线部分和焊盘端组成。

4.根据权利要求3所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，所述刺激端的尺寸为0.1cm-1.5cm；

优选地，所述刺激端包括多个刺激位点，每一个刺激位点对应一个刺激通道，单个刺激位点的尺寸为50nm-5mm，相邻刺激位点的间距为20μm-1mm；

优选地，所述刺激端的形状为长方形、正方形、圆形或不规则几何形状。

5.根据权利要求3或4所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，所述引线部分为长方形；

优选地，所述长方形的长为1cm-15cm，宽为0.2cm-2cm；

优选地，所述引线部分包括多条引线，相邻引线的间距为1μm-1mm。

6.根据权利要求3-5任一项所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，所述焊盘端的尺寸为0.5-20cm；

优选地，所述焊盘端包括多个焊盘，单个焊盘的尺寸为0.2mm-5mm，相邻焊盘的间距为20μm-1mm；

优选地，所述焊盘端的形状为长方形、正方形、圆形或不规则几何形状；更优选地，当所述焊盘端的形状为长方形时，其长为0.5mm-20cm，宽为0.3mm-5cm；当所述焊盘端的形状为正方形时，其边长为0.5mm-20cm；当焊盘端的形状为圆形时，其直径为0.5mm-20cm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，所述基底层的厚度为3μm-80μm；优选地，所述基底层的材料为聚酰亚胺、聚对二甲苯、聚二甲基硅氧烷、医用硅胶、聚氨酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乳酸、聚己内酯及其衍生物中的一种或几种的组合。

8.根据权利要求1-7任一项所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，所述导电层的厚度为20nm-10μm；优选地，所述导电层的材料为镁、金、铂、铂铱合金、镓铟合金、镓铟锡合金中的一种或几种的组合。

9.根据权利要求1-8任一项所述的功能化宽幅微电极阵列，其特征在于，所述功能层为单分子层，该单分子层包括对基底层表面进行烷烃、硅烷烃或氟烷烃处理形成的单分子微纳结构层。