[发明专利]一种二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811447429.X 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109575589A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 高红荣;于洋;马德鹏;王淑敏;张晓婷;孟萌萌;俞胜平 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08K9/10;C08K3/36;C08K5/134;C08K5/20
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智;马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 二氧化硅囊泡 树脂基材 增强树脂基复合材料 制备 添加剂 孔洞结构 中空结构 复合材料 填充
【权利要求书】:

1.一种二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,包括树脂基材、添加剂和表面具有孔洞结构的二氧化硅囊泡,所述添加剂和所述二氧化硅囊泡添加到所述树脂基材中,所述树脂基材填充到所述二氧化硅囊泡的中空结构中,并且所述二氧化硅囊泡通过所述树脂基材连接在一起。

2.根据权利要求1所述的二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,所述树脂基材包括聚丙烯类树脂、聚乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚二异氰酸酯类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酯类树脂、聚醚酮类树脂、聚烯丙基类树脂、聚甲醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚砜类树脂、聚醚砜类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚芳醚类树脂、聚氨酯类树脂、聚醚类树脂、聚苯胺类树脂、芳环酰胺类树脂、聚吡咯类树脂、丙烯酸酯类树脂中的一种或者多种的混合物,或者上述树脂基材的接枝物或共聚物。

3.根据权利要求1所述的二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,所述孔洞结构为介孔或大孔。

4.根据权利要求3所述的二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,所述二氧化硅囊泡的粒径为20nm-5μm,壁厚为3-30nm。

5.根据权利要求1所述的二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,按照质量份数计算,所述树脂基材为90-110份,所述二氧化硅囊泡为0.5-40份,所述添加剂为0.1-6份。

6.根据权利要求1所述的二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,所述添加剂包括抗氧剂,所述抗氧剂为酚类抗氧剂、磷类抗氧剂、硫类抗氧剂、复合型抗氧剂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料,其中,所述添加剂包括润滑剂,所述润滑剂为脂肪酸类润滑剂、脂肪族酰胺类润滑剂、酯类润滑剂、石蜡类润滑剂、金属皂类润滑剂、低分子蜡类润滑剂及饱和烃类润滑剂中的至少一种。

8.一种二氧化硅囊泡增强树脂基复合材料的制备方法,其中,包括以下步骤:

首先,将树脂基材加入到密炼机中在温度为100-400℃、转子转速为20-200rpm下进行密炼熔融,密炼熔融时间为1-10min;密炼熔融后,加入二氧化硅囊泡和添加剂,在密炼机中进行混炼,混炼时间为2-30min;

然后,使用挤出机将混炼好的树脂基复合材料进行挤出造粒。

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