[发明专利]一种耐低温聚氨脂微孔材料及其制备方法

权利要求书

1.一种耐低温聚氨脂微孔材料，其特征在于，由A组分和B组分反应生成，其中：

A组分，以重量份数计：

B组分，以重量份数计：

2.如权利要求1所述的耐低温聚氨脂微孔材料，其特征在于，所述多异氰酸脂为对苯二异氰酸脂或二苯基甲烷二异氰酸脂中的一种或二者的混合物。

3.如权利要求1所述的耐低温聚氨脂微孔材料，其特征在于，所述副反应阻止剂为无机酸、有机酸或苯磺酰氯中的一种。

4.如权利要求1所述的耐低温聚氨脂微孔材料，其特征在于，所述二元胺扩链剂为亚甲基双邻氯苯胺或2，4-二氨基-5-巯基甲苯中的一种或二者的混合物。

5.如权利要求1所述的耐低温聚氨脂微孔材料，其特征在于，所述叔胺为三乙烯二胺甲酸盐，所述有机锡催化剂为硫醇二辛基锡、二烷基锡二马来酸酯中的一种或者二者混合物。

6.如权利要求1-5任一项所述的耐低温聚氨脂微孔材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)A组分的制备：将氢化端羟基丁二烯多元醇和聚四氢呋喃醚多元醇放入反应釜中，在110-140℃的条件下真空脱水120min，真空度为200-300pa，然后降温至60-70℃并通入N₂气，将多异氰酸脂和副反应阻止剂加入到反应釜中，在N₂气氛下反应120-150min，降温至45-50℃，出料，得组分A；

2)B组分的制备：在40-60℃的反应釜中将氢化端羟基丁二烯多元醇、聚四氢呋喃醚多元醇、二元胺扩链剂、叔胺或有机锡催化剂、聚醚改性有机硅匀泡剂和水进行充分混合，180-240min后出料，得组分B；

3)发泡成型：控制温度在35-45℃范围内，将组分B加入到组分A中，两组分充分混合后，注入80-100℃模具中，45-75min后脱模，得初成品；

4)将步骤3)中得到的初成品在90-100℃的条件下退火24h，然后在室温下放置5-7d，得到成品。

7.如权利要求5所述的耐低温聚氨脂微孔材料的制备方法，其特征在于，步骤1)中真空脱水温度为130℃，真空度为200pa。

8.如权利要求5所述的耐低温聚氨脂微孔材料的制备方法，其特征在于，步骤3)中模具温度为100℃，步骤4)中退火温度为100℃。