[发明专利]一种LED芯片封装结构在审
| 申请号： | 201811446067.2 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109599472A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王冲 | 申请（专利权）人： | 江门市三兴照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 线路板 塑料保护层 发光区 加强筋 散热区 注塑 凹座 出光效果 封装效率 间隔设置 平行设置 镂空 电源线 合围 散热 复数 注胶 封装 平行 | ||
1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括线路板，所述线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋与所述电源线、第一热电导线和第二热电导线连接，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个所述加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，所述发光区和所述散热区沿所述第一热电导线、所述第二热电导线的纵向方向上间隔设置，所述发光区上设有LED芯片，所述线路板注塑有塑料保护层，所述塑料保护层在所述线路板具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注胶封装的凹座，所述凹座由注塑在所述发光区的横向两侧、所述散热区的横向两侧和所述加强筋上的塑料保护层合围形成，所述塑料保护层在所述线路板的另一面相应的散热区处镂空。
2.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述线路板上设有接线端子，所述塑料保护层形成在所述接线端子的区域之外。
3.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述凹座填充有封装胶，所述封装胶将所有LED芯片一次封装在所述凹座内。
4.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶的上表面与所述塑料保护层的上表面平齐。
5.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶为荧光封装胶。
6.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述塑料保护层的下表面与所述散热区的下表面平齐。
7.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片锡焊在所述线路板上。
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