[发明专利]清洗装置及半导体晶圆清洗设备有效

专利信息
申请号: 201811445034.6 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN109346427B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 赵宁;史霄;尹影;佀海燕 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/02
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 杨鹏
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 清洗 装置 半导体 设备
【权利要求书】:

1.一种清洗装置,用于清洁旋转的待清洁物,其特征在于,包括支撑架、兆声清洗组件和驱动装置;

所述支撑架上设置有支撑臂,所述兆声清洗组件位于所述支撑臂上,所述驱动装置用于驱动所述兆声清洗组件沿所述支撑臂的长度方向往复运动;

所述兆声清洗组件用于对待清洁物的表面进行清洁;所述支撑臂的长度方向与所述待清洁物的表面之间成角度设置,所述兆声清洗组件的运动起点与所述待清洁物的表面之间的垂直距离小于所述兆声清洗组件的运动终点与所述待清洁物的表面之间的垂直距离,其中,所述兆声清洗组件的运动起点与所述待清洁物的中心轴线之间的距离大于所述兆声清洗组件的运动终点与所述待清洁物的中心轴线之间的距离。

2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述支撑臂的数量为两个,两个所述支撑臂的一端相连接,从两个所述支撑臂的连接处向两个所述支撑臂的另一端的方向,两个所述支撑臂之间的距离逐渐增大,所述待清洁物能够置于两个所述支撑臂之间;

所述兆声清洗组件的数量为两个,两个所述兆声清洗组件分别安装于两个所述支撑臂上。

3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,两个所述支撑臂之间的角度大于0度,且两个所述支撑臂之间的角度小于90度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗装置,其特征在于,所述支撑臂在所述待清洁物上的投影穿过所述待清洁物的中心。

5.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述兆声清洗组件包括兆声清洗喷头和进液管,所述进液管与所述兆声清洗喷头相连通,所述进液管用于将清洗液运输至所述兆声清洗喷头。

6.根据权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,所述进液管为螺旋状软管。

7.根据权利要求6所述的清洗装置,其特征在于,所述兆声清洗喷头上还设置有接线端,所述接线端用于与兆声波发生器相连接。

8.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述兆声清洗组件通过滚珠丝杠与所述支撑臂相连接。

9.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述驱动装置为电机。

10.一种半导体晶圆清洗设备,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的清洗装置。

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