[发明专利]电子元件组装线在审
申请号: | 201811444868.5 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109378288A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 周旺;袁会敏;李万洪 | 申请(专利权)人: | 苏州市运泰利自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 胡拥军;糜婧 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送线 供料 安装板 电子元件组装 夹具 输送流水线 产品运输 上下机构 贴标装置 机械手 转动盘 贴标 运料 抓持 二维码信息 机械手机构 扫描装置 手工技术 转动安装 检测柜 载料盘 错乱 底盘 立柱 正对 打印 扫描 自动化 标签 衔接 | ||
本发明公开了一种电子元件组装线,包括运料输送流水线、抓持机械手、吸抓贴标装置及电子元件扫描装置,运料输送流水线包括两个供料侧部输送线、供料中部输送线、产品运输上下机构及若干电子元件夹具,供料侧部输送线与供料中部输送线衔接,产品运输上下机构固定于供料侧部输送线;抓持机械手包括机械手机构、安装板、转动盘及检测柜体,转动盘转动安装于安装板;安装板设有上升用孔及下降用孔,两个供料侧部输送线分别正对上升用孔及下降用孔;电子元件夹具包括底盘、载料盘及立柱,吸抓贴标装置根据扫描的二维码信息打印出相应标签并进行贴标,一一对应进行贴标。计数方便,避免发生错乱,解决了手工技术效率低的问题,提高了自动化程度。
技术领域
本发明涉及自动化领域,尤其涉及一种电子元件组装线。
背景技术
目前,随着科学技术的发展,集成芯片广泛应用到人们的日常生活和工作中,从手机、家电等小型配件,到汽车、船舶等大型产品,皆会用到集成芯片。
但是,现有的集成电子颗粒的相关设备存在以下缺陷:
市面上的集成电子颗粒的相关设备在数量检测和贴标过程中,首先对集成电子颗粒盘数,然后二维码要与数量相统一,需要对载有集成电子颗粒的料盘上的二维码进行扫描,并对相应的二维码进行贴标和输送,这些过程一般需要人工操作,自动化程度低,效率低。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种电子元件组装线,其能解决自动化程度低的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种电子元件组装线,包括运料输送流水线、抓持机械手、吸抓贴标装置及电子元件扫描装置,所述运料输送流水线包括两个供料侧部输送线、供料中部输送线、产品运输上下机构及若干电子元件夹具,所述供料侧部输送线与所述供料中部输送线衔接,所述产品运输上下机构固定于所述供料侧部输送线;所述抓持机械手包括机械手机构、安装板、转动盘及检测柜体,所述机械手机构安装于所述安装板,所述转动盘转动安装于所述安装板;所述安装板设有上升用孔及下降用孔,两个所述供料侧部输送线分别正对所述上升用孔及所述下降用孔;所述电子元件夹具包括底盘、载料盘及立柱,所述载料盘安置于所述立柱,所述电子元件夹具沿所述供料侧部输送线输送至所述供料中部输送线,所述产品运输上下机构带动所述电子元件夹具上下移动;所述抓持机械手抓取所述上升用孔附近的载料盘并通过一盘数机对所述载料盘内的集成电子颗粒的数量进行计数,计数完成后,所述机械手机构运作将所述载料盘安置于所述转动盘上,所述电子元件扫描装置扫描所述载料盘上的二维码信息,所述吸抓贴标装置根据扫描的二维码信息进行贴标。
进一步地,所述吸抓贴标装置包括贴标机械手、下降导向架及标签机,所述标签机根据所述电子元件扫描装置的扫描信息出标;所述贴标机械手包括贴标驱动柜、贴标连接臂、本体、吸气盘、贴标机构及贴标吸气管道,所述贴标连接臂两端分别与所述贴标驱动柜和所述本体连接,所述贴标连接臂围绕所述贴标驱动柜转动,所述本体围绕所述贴标连接臂的端部转动,所述吸气盘与所述贴标机构安装于所述本体,所述吸气盘与所述贴标机构与所述贴标吸气管道连通,所述贴标机构包括贴标无杆气缸及贴标吸头,所述贴标无杆气缸带动所述贴标吸头上下运动;所述下降导向架设有下降通道;所述标签机推出与载料盘对应的标签,所述贴标无杆气缸带动所述贴标吸头向下运动吸取标签,所述贴标机械手运作使所述贴标吸头移动到所述载料盘上方,所述贴标无杆气缸带动所述贴标吸头向下运动进行贴标;所述吸气盘吸取所述载料盘,所述贴标机械手运作使所述吸气盘运动至所述下降通道上方,进行输送工序。
进一步地,所述下降导向架包括若干立式导向杆,若干所述立式导向杆之间形成所述下降通道,所述立式导向杆之间相互平行。
进一步地,所述立式导向杆的顶部设有导向倾斜面,所述下降通道的截面呈圆形,所述下降通道与所述载料盘相对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造