[发明专利]高覆盖率发光二极管载板

说明书

本发明提供一种高覆盖率LED载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的LED承载条，任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽，各LED承载条具有一供搭载多个LED芯片的LED承载面，各LED承载面具有多个沿第一方向排列的LED承载区，各LED承载区具有金属导体；其中，基板更具有一防焊层，防焊层局部覆盖各LED承载区的金属导体，且防焊层对金属导体的覆盖率大于50％。

技术领域

本发明是关于一种发光二极管载板，特别是关于一种表面粘着型发光二极管(SMDLED)载板。

背景技术

发光二极管(以下简称LED)的制程可分为上游磊晶制造、中游芯片制造及下游封装测试及系统组装，其中，当LED芯片制造完成后，会将LED芯片粘着于发光二极管载板(以下简称LED载板)上，经过固晶、固化、打线、封胶、切割等一系列制作流程后，制成发光二极管组件(以下简称LED组件)。

现有的LED载板例如I464928号专利的图1A及图8B所示，其基板11的固晶面11F具有端电极13A、13B，各端电极具有供芯片及打线线材电连接的功能部133，其中，为了阻胶或其它目的，基板11上还形成有防焊层14，亦即防焊层14仅覆盖于端电极13A、13B的一小部分表面，其余未被防焊层14覆盖的电路结构(包括组件131、132、133)则经表面处理而镀上金、银、镍或其合金等镀层。

然而，现有的LED载板有其不足之处在于：(1)表面处理面积大，镀层均匀性不易控制，成本高；(2)由于镀层厚度不均，后续制程容易导致溢胶；(3)在金属面点胶极易产生胶气扩散；(4)银胶及绝缘胶与金属镀层的结合性差。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种能减少表面处理成本的LED载板。

为了达成上述的目的，本发明提供一种高覆盖率LED载板，其包括一基板，基板具有一供搭载多个发光二极管芯片的发光二极管承载面(以下简称LED承载面)，各LED承载面具有多个LED承载区，各LED承载区具有金属导体；其中，基板更具有一防焊层，防焊层局部覆盖各LED承载区的金属导体，且防焊层对金属导体的覆盖率大于50％。

基于上述设计，LED承载面仅剩下不到50％的金属导体对外裸露，后续进行电镀、化学镀的表面处理成本可以显著降低，并有助于提高LED载板的厚度均匀性。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为高覆盖率LED载板其中一实施例的俯视图；

图2为高覆盖率LED载板其中一实施例的放大示意图，其中虚线部分表现被防焊层覆盖的金属导体轮廓，一点一链线部分表现LED承载区的范围；

图3至图5为高覆盖率LED载板其中一实施例的制程示意图；

图6为高覆盖率LED载板其中一承载有LED芯片的实施例的放大示意图；

图7为高覆盖率LED载板另一承载有LED芯片的实施例的放大示意图。

符号说明

D 第一方向 11 LED承载条

12 开槽 13 LED承载面

14 LED承载区 141 非金属导体区