[发明专利]钼材料表面镀镍层的退镍用的组合物及其退镍方法

说明书

本发明公开了一种钼材料表面镀镍层的退镍用的组合物及其退镍方法，它由铬酐15‑20g/L、盐酸、15‑20mL/L、六次甲基四胺20‑25g/L、葡萄糖酸钠5‑6g/L制成。本发明通过大量实验筛选出最佳的原料组成，本发明利用铬酐和盐酸的协同腐蚀作用，促使镍层溶解，并且采用六次甲基四胺和葡萄糖酸钠的协同缓蚀作用，可以防止钼基体被腐蚀。本发明与现有技术相比，退镍温度可由80℃降低至室温，退镍质量通过腐蚀量计算，现有的混合酸对钼基体的腐蚀量一般在10‑20μm，而本发明对钼基体的腐蚀量为0，取得了非常好的预料不到的技术进步。

技术领域

本发明涉及退镍技术领域，尤其涉及钼材料表面镀镍层的退镍方法。

背景技术

钼材料由于其卓越的性能，在电真空行业有着较为广泛的应用，为了便于焊接，通常需在钼材料表面电镀一层镍，但由于钼与镍的晶格差异较大，在热处理后，经常会出现镀层起泡的问题，钼零件因镀镍后起泡而报废，对镍部件的回收处理可降低损耗。常见的退镍方法是采用混合强酸来对钼材料表面的镍层进行退除，但混合酸会与钼材料发生化学反应，对钼材料造成腐蚀，经混合酸退镀后的钼零件良品率仅有30％，导致成本高。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了克服现有技术钼材表面退镍的技术不足，提供一种组分配比科学合理，能够在常温下快速将钼材料表面镀镍层的退镍的组合物和方法。本发明方法可实现对钼基体的零腐蚀，使得钼零件退镍的的良品率由30％提高至100％，取得了非常好的技术效果。

技术方案：为了实现以上目的，本发明采取的技术方案为：

一种钼材料表面镀镍层的退镍用的组合物，其特征在于，它由下列原料制成：

铬酐、盐酸、六次甲基四胺、葡萄糖酸钠。

作为优选方案，以上所述的钼材料表面镀镍层的退镍用的组合物，其特征在于，它由下列浓度的原料制成：

一种钼材料表面镀镍层的退镍方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、退镍溶液的配制

(1)根据要配制溶液的总体积计算出铬酐、六次甲基四胺、葡萄糖酸钠和盐酸的用量；

(2)根据计算的量，称取铬酐，倒入耐腐蚀的容器中，加水，搅拌溶解；

(3)根据计算的量，称取六次甲基四胺和葡萄糖酸钠，加入到步骤(2)中，搅拌溶解；

(4)根据计算好的量，量取相应体积的盐酸，加入到步骤(3)中，搅拌均匀，冷却至室温即可；

B、退镍处理

(1)将待退镍的钼件清洗干净，然后放入步骤A的退镍溶液中，在室温下进行退镍；

(2)每过2～3分钟确认一次，直至钼件表面镍层全部退尽为止；

(3)待镍层全部退尽后，捞出钼件，用自来水冲洗干净；

(4)然后用乙醇脱水，烘干即可。

作为优选方案，以上所述的一种钼材料表面镀镍层的退镍方法，其特征在于，退镍溶液的组成为铬酐15-20g/L、六次甲基四胺20-25g/L、葡萄糖酸钠5-6g/L、盐酸15-20mL/L。一、本发明各原料筛选实验：

铬酐：本发明通过大量实验选用铬酐，铬酐可以对镍层进行缓慢的溶解，同时铬酐与盐酸的协同作用，可以显著提高镍层的溶解速度，经过对比实验发现，当添加铬酐高于20g/L浓度时，则退镍速度会增加，但是会溶解钼基体。而而当铬酐的量少于15g/L浓度时，则退镍速度明显降低，导致退镍不彻底。因此，本发明最优选的铬酐浓度为15g/L～20g/L。