[发明专利]一种薄型电子装置的热管理系统

权利要求书

1.一种薄型电子装置的热管理系统，用以管理一薄型电子装置的一微处理器元件产生的一热能，其特征在于包含有：

一机壳，具有一内表面；

一扁型微热导管，具有一吸热端以及一冷凝端，该吸热端热接触于该微处理器元件；以及

一片状真空隔热元件，设置于该内表面与该扁型微热导管的该吸热端之间并热接触于该扁型微热导管的该吸热端，该片状真空隔热元件包含有环型的一焊接材料墙、一第一片状材料与相对该第一片状材料的一第二片状材料，该第一片状材料与该第二片状材料藉由环型的该焊接材料墙气密地相互焊接而形成一密闭空间，该密闭空间为低于一大气压的真空状态。

2.如权利要求1所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，进一步包含有一石墨片，该石墨片具有一第一石墨面，且该第一石墨面至少部分贴附于该机壳的该内表面。

3.如权利要求2所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该石墨片具有相对该第一石墨面的一第二石墨面，且该第二石墨面热接触于该扁型微热导管的该冷凝端。

4.如权利要求2所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该第一石墨面的部分热接触于该扁型微热导管的该冷凝端。

5.如权利要求2所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该石墨片具有相对该第一石墨面的一第二石墨面，该第一石墨面的部分热接触于该片状真空隔热元件的该第二片状材料，且该第二石墨面热接触于该扁型微热导管的该吸热端。

6.如权利要求2所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该石墨片具有相对该第一石墨片的一第二石墨面，且该第二石墨面热接触于该片状真空隔热元件的该第一片状材料。

7.如权利要求2所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该石墨片具有相对该第一石墨面的一第二石墨面，该第一石墨面的部分热接触于该扁型微热导管，且该第二石墨面热接触于该微处理器元件。

8.如权利要求1所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该机壳的该内表面进一步具有一凹槽对应于该微处理器元件的位置，该片状真空隔热元件设置于该凹槽中。

9.如权利要求8所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，进一步包含有一薄型显示屏设置于该凹槽与该片状真空隔热元件之间，且该机壳的材质系玻璃。

10.如权利要求1所述的薄型电子装置的热管理系统，其特征在于，该薄型电子装置进一步包含有一电路板、一中框结构以及一显示屏，该微处理器元件位于该电路板上，且该薄型电子装置内的相对位置顺序为该热管理系统、该微处理器元件、该电路板、该中框结构与该显示屏。