[发明专利]基于三模谐振的超低剖面贴片天线、无线通信系统

权利要求书

1.一种基于三模谐振的超低剖面贴片天线，其特征在于，所述基于三模谐振的超低剖面贴片天线设置有：

辐射介质板；

辐射介质板的上表面中线的左侧分布有一个较大的金属辐射片，上表面中线的右侧分布有两个较小的金属辐射片；位千辐射介质板的上表面中线左侧的较大的金属辐射片与位千上表面中线右侧的两个较小的金属辐射片之间的缝隙为3.5mm；两个较小的金属辐射片在上表面中线右侧呈上下间隔分布，两个较小的金属辐射片上下之间的缝隙为0.2mm；

较大的金属辐射片尺寸为1.2λ₁×0.16λ₁；两个较小的金属辐射片尺寸为0.64λ₂×0.16λ₂，0.67λ₃×0.20λ₃，λ₁、λ₂、λ₃是谐振频率对应的自由空间波长；

嵌在辐射介质板中间的金属短路柱和紧挨辐射介质板下表面的金属地板；

位千辐射介质板的上表面中线左侧的较大的金属辐射片的下方设置有一个同轴接头，

三个金属辐射片组成一个整体，在其四周边缘围绕的金属短路柱与金属地板相连且金属短路柱的高度与辐射介质板厚度相同，在所述四周边缘的各边边缘均设置有与金属地板相连的多个金属短路柱，所述多个金属短路柱呈等间距排布，所述多个金属短路柱的半径为0.5mm；在两个较小的金属辐射片的靠近所述辐射介质板的上表面中线，且靠近两个较小的金属辐射片上下之间缝隙的位置处，分别设置有一个与金属地板相连的金属短路柱，其半径均为Imm且其高度与辐射介质板厚度相同。

2.如权利要求1所述的基于三模谐振的超低剖面贴片天线，其特征在于，所述同轴接头包括内导体和外导体，处于辐射介质板的上表面中线左侧的较大的金属辐射片的下方。

3.如权利要求1所述的基于三模谐振的超低剖面贴片天线，其特征在于，所述辐射介质板的材料采用F4B，介电常数为2.2，厚度为3mm，相当于0.025个自由波长。

4.如权利要求1所述的基于三模谐振的超低剖面贴片天线，其特征在于，所述同轴接头外导体与金属地板电连接，所述同轴接头内导体从金属地板及辐射介质板的内部穿透，与辐射介质板的上表面中线左侧的较大的金属辐射片相连。

5.一种应用权利要求1～4任意一项所述基于三模谐振的超低剖面贴片天线的无线通信系统。