[发明专利]LED阵列及LED显示屏

说明书

本发明公开LED阵列及LED显示屏，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。本发明还提供一种具有上述LED阵列的LED显示屏。本发明的LED阵列和LED显示屏，其预先将LED芯片倒装封装到支架上后，支架再采用正装的方式装配在PCB板上，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种LED阵列及具有该LED阵列的LED显示屏。

背景技术

LED作为一种半导体发光器件，由于其具有能耗低、亮度高、发热量小、寿命长等优势，目前已广泛应用于照明、背光和显示领域。

而由LED构成的LED显示屏目前在户外显示、监控、广告等领域大规模应用，且对小间距LED显示屏的需求越来越高。目前主流的显示屏采用正装LED阵列作为发光单元，每颗LED包含红绿蓝三颗芯片，芯片采用打金线形式进行电气连接，该种形式由于金线的存在使LED颗粒较大，难以缩小LED之间的间距。另一种形式采用倒装芯片的方式，将芯片直接以COB的方式贴在PCB板上，该种方式可以大大缩小发光单元之间的间距，但由于发光芯片尺寸小，存在SMT贴片精度和贴片良率低的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明为解决现有技术缺陷和不足，提出了一种LED阵列，可有效提升贴片精度和贴片良率。

一种LED阵列，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，支架内的LED芯片通过所述支架与所述PCB板电性连接。

其中，所述发光单元内的三个LED芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

其中，所述LED芯片采用固晶机倒装在所述支架内。

其中，所述发光单元的三个LED芯片呈“品”字形排布，并且共用阳极；所述支架底部对应三个LED芯片的阴极以及共用的阳极设置有四个焊点，所述支架通过四个所述焊点使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。

其中，所述发光单元的三个LED芯片呈直线排布，并且共用阳极；所述支架底部对应三个LED芯片的阴极以及共用的阳极设置有四个焊点，所述支架通过四个所述焊点使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。

其中，所述发光单元还包括封装层，所述封装层形成在所述支架上，并覆盖所述LED芯片。

其中，所述支架为一矩形平板，所述LED芯片间隔设置在所述支架的表面。

其中，所述支架为一碗状结构的支架，包括内凹的收容槽，所述LED芯片间隔设置在所述收容槽内。

其中，所述LED阵列还包括保护膜，所述保护膜形成在所述PCB板上方，并覆盖所述发光单元。

本发明还提供了一种LED显示屏，其具有上述的LED阵列。

与现有技术相比较，本发明的LED阵列及LED显示屏，其预先将LED芯片倒装封装到支架上后，支架再采用正装的方式装配在PCB板上。也就是说，本发明的LED阵列，较直接将所有LED芯片倒装在PCB板上的方式，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率。

附图说明

图1是本发明实施例一种LED阵列的正视图及侧视图。

图2是图1所示LED阵列的发光单元的结构示意图。