[发明专利]一种多层结构实现的滤波装置

说明书

本发明公开的一种多层结构实现的滤波装置，包括金属层、中间介质；中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构；本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层；不同层面之间通过层间过孔连接，并形成空气腔体；中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。

技术领域

本发明涉及通信滤波的研究领域，特别涉及一种多层结构实现的滤波装置。

背景技术

为了实现滤波器的功能，现有技术方案主要有两种：传统的微带线结构和结构件谐振结构实现两种方案。

微带线结构的优点是电路简单，易与PCB集成。但是存在的问题如下：微带线结构Q值低，通常差损大，抑制等指标较差；由于本身的寄生效应，频带拓展困难；如果是宽带的设计，这种简单的架构不能满足设计要求。

金属腔体结构的优点是差损小，抑制等指标较好。但是存在的问题如下：相对带宽较窄，很难应用于宽带场景；加工复杂，对精度要求高，成本相对高昂；通常体积较大，不易于集成。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种多层结构实现的滤波装置，用以解决现有技术差损，功率容量，面积和抗干扰性之间的矛盾。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；

所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构。

进一步地，还包括，所述封闭结构，从顶层层面到底层层面有一层中间介质带贯穿，所述中间介质带为直线、曲线、L型线、Z型线、U型线的其中一种；

进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；

进一步地，所述中间的层面，最中间层面两端连接到密闭结构；其他中间层面，一端与封闭结构连接，另一端通过层间过孔与最中间层面连接；

进一步地，所述层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一，用于连接中间介质上下的金属层；

进一步地，所述层间过孔数量为M个；

进一步地，所述M≥2；

进一步地，所述K≥5；

进一步地，所述金属层，金属层的材料为铜片；

进一步地，所述中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一。

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

1、本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层，有效的增大其表面积，降低差损，提高功率容量；

2、不同层面之间通过层间过孔连接，减少器件面积；

3、不同层面之间挖空，形成空气腔体，进一步减小差损；

4、中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；

5、所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。