[发明专利]聚氨酯灌封泡沫的制备方法

说明书

本发明涉及一种聚氨酯灌封泡沫的制备方法，包括以下步骤：1)将第一陶瓷粉末分散到聚醚多元淳中，形成第一混合物；2)将第二陶瓷粉末分散到异氰酸酯中，形成第二混和物；3)将所述第一混合物与所述第二混合物混合，以进行发泡。通过本发明的制备方法能够制备得到可以用天线领域的高介电常数的聚氨酯灌封泡沫。

技术领域

本发明涉及一种聚氨酯灌封泡沫的制备方法。

背景技术

为保证天线内部电子器件和印制板的抗机械振动和抗冲击性能,必须对其进行整体灌封处理。聚氨酯泡沫由于密度低、耐温高、绝缘性好、成型工艺简单，在天线灌封领域有着广泛应用。由于灌封材料在天线内将印制板组件和辐射器紧密包裹，因此其介电常数大小对天线的电参数指标(如电压驻波比、增益、波束宽度等)有重要影响。聚氨酯泡沫根据不同配方密度为20～100kg/m3，介电常数为1.05～1.2，目前仅能作为低介电常数的天线灌封材料，无法适用于灌封材料介电常数要求在1.2以上的天线灌封。

因此，为了使天线的电参数指标(如电压驻波比、增益、波束宽度等)满足设计要求，现有技术亟需开发一种高介电常数的聚氨酯灌封泡沫的制备方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种聚氨酯灌封泡沫介电常数的方法，通过在聚氨酯灌封泡沫发泡成型过程加入高介电常数的陶瓷粉末，能够制备得到高介电常数(如介电常数在1.2，优选1.25以上)的聚氨酯灌封泡沫。

为此，本发明提供了一种聚氨酯灌封泡沫的制备方法，包括：

1)将第一陶瓷粉末分散到聚醚多元淳中，形成第一混合物；

2)将第二陶瓷粉末分散到异氰酸酯中，形成第二混和物；

3)将所述第一混合物与所述第二混合物混合，进行发泡。

根据本发明的一些实施方式，所述第一陶瓷粉末的介电常数在50-20000之间，优选在60-20000之间，更优选在80-20000之间。

根据本发明的一些实施方式，所述第二陶瓷粉末的介电常数在50-20000之间，优选在60-20000之间，更优选在80-20000之间。

根据本发明的一些实施方式，所述第一陶瓷粉末的颗粒直径在5nm-100nm，优选5nm-50nm；所述第二陶瓷粉末的颗粒直径在5nm-100nm，优选5nm-50nm。

根据本发明的一些实施方式，所述第一陶瓷粉末包括选自TiO₂、Bi₂O₃、BaTiO₃、BaZrO₃、PbTiO₃、CaZrO₃、LiNbO₃和SrTiO₃中的一种或多种；所述第二陶瓷粉末包括选自TiO₂、Bi₂O₃、BaTiO₃、BaZrO₃、PbTiO₃、CaZrO₃、LiNbO₃和SrTiO₃中的一种或多种。

根据本发明的一些实施方式，所述第一陶瓷粉末和第二陶瓷粉末的总质量占所述第一陶瓷粉末、所述第二陶瓷粉末、所述聚醚多元醇和异氰酸酯的总质量的百分数为4-30％，优选10-30％，更优选15-30％。

根据本发明的一些实施方式，所述第一陶瓷粉末与所述第二陶瓷粉末的质量之比为0:10-10:0，优选1:10-10:1，更优选1:5-5:1，进一步优选1:2-2:1，最优选1:1。

根据本发明的一些实施方式，所述聚醚多元醇与所述异氰酸酯的质量比为1:2-2:1，优选1.5:1-1:1.5，更优选1.2:1-1:1.2。