[发明专利]芯片可焊性的测试方法

说明书

本申请涉及元器件可焊性测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片可焊性的测试方法，其包括：于陶瓷基板上印刷锡膏；将待测芯片的焊端放置于所述锡膏上，以形成待焊基板；将所述待焊基板进行回流焊处理，以使所述待测芯片焊接在所述陶瓷基板上；将所述待测芯片从所述陶瓷基板上移除；检测所述待测芯片的焊端上所述锡膏的状态，以确定所述待测芯片的可焊性。该测试方法能够减小在测试过程中对待测芯片的影响，提高测试的准确度，同时降低测试难度及测试成本。

技术领域

本申请涉及元器件可焊性测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片可焊性的测试方法。

背景技术

在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响封装产品的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对芯片进行科学的可焊性测试。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片可焊性的测试方法，能够减小在测试过程中对待测芯片的影响，提高测试的准确度，同时降低测试难度及测试成本。

本申请第一方面提供了一种芯片可焊性的测试方法，其包括：

于陶瓷基板上印刷锡膏；

将待测芯片的焊端放置于所述锡膏上，以形成待焊基板；

将所述待焊基板进行回流焊处理，以使所述待测芯片焊接在所述陶瓷基板上；

将所述待测芯片从所述陶瓷基板上移除；

检测所述待测芯片的焊端上所述锡膏的状态，以确定所述待测芯片的可焊性。

在本申请的一种示例性实施例中，所述锡膏包括锡焊料和助焊剂，

所述检测所述待测芯片的焊端上所述锡膏的状态，以确定所述待测芯片的可焊性，包括：

确认所述待测芯片的焊端上是否残留助焊剂；

在确认所述待测芯片的焊端上残留助焊剂时，将所述助焊剂去除；

检测所述待测芯片的焊端上锡焊料的状态，以确定所述待测芯片的可焊性。

在本申请的一种示例性实施例中，所述检测所述待测芯片的焊端上锡焊料的状态，以确定所述待测芯片的可焊性，包括：

检测所述焊端上所述锡焊料的覆盖率是否超过第一预设值以及检测所述待测芯片的焊端上是否具有直径大于等于第二预设值的锡珠；

在检测到所述焊端上所述锡焊料的覆盖率超过所述第一预设值且所述焊端上没有直径大于等于所述第二预设值的锡珠时，确定所述待测芯片的可焊性通过测试标准；

在检测到所述焊端上所述锡焊料的覆盖率小于等于所述第一预设值和/或所述焊端上具有直径超过所述第二预设值的锡珠时，确定所述待测芯片的可焊性没有通过测试标准。

在本申请的一种示例性实施例中，在检测所述待测芯片的焊端上锡焊料的状态，以确定所述待测芯片的可焊性的同时，所述测试方法还包括：

检测所述陶瓷基板上是否具有直径大于等于所述第二预设值的锡珠，以确定所述待测芯片的可焊性。

在本申请的一种示例性实施例中，所述第一预设值为0.95，所述第二预设值为0.13mm。

在本申请的一种示例性实施例中，在陶瓷基板上印刷锡膏之后，且在将待测芯片的焊端放置于所述锡膏上，以形成待焊基板之前，所述测试方法还包括；

检测印刷在所述陶瓷基板上的锡膏的形状、尺寸与所述待测芯片的焊端的形状、尺寸是否一致，