[发明专利]中空微胶囊及其制法和应用在审

专利信息
申请号: 201811433653.3 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109261087A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 唐智军;廖振利;肖建辉;黄宝安;方长青;程有亮 申请(专利权)人: 北京尚唐印刷包装有限公司
主分类号: B01J13/02 分类号: B01J13/02
代理公司: 北京格旭知识产权代理事务所(普通合伙) 11443 代理人: 雒纯丹
地址: 101399 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 中空微胶囊 表面带有正电荷 制法 介孔二氧化硅 羧甲基纤维素 层层自组装 交替包覆 粒径分布 形貌均一 壳聚糖 生物质 壁材 降解 模版 去除 薄膜 应用 破裂 环保
【权利要求书】:

1.一种中空微胶囊,其特征在于,所述中空微胶囊是通过以表面带有正电荷的介孔二氧化硅为模版,交替包覆羧甲基纤维素和表面带有正电荷的壳聚糖进行层层自组装,最后去除模板后得到。

2.根据权利要求1所述中空微胶囊,其中,所述介孔二氧化硅的孔径为3-5nm。

3.根据权利要求1或2所述中空微胶囊,其中,所述介孔二氧化硅的孔容为0.3-1cm3/g。

4.根据权利要求1-3任一项所述中空微胶囊,其中,所述介孔二氧化硅的孔容为0.5-0.9cm3/g。

5.权利要求1-4任一项所述的中空微胶囊的制备方法,其中,该方法包括下述步骤:

1)将表面带有正电荷的介孔二氧化硅溶于水中,得到模板液;

2)将羧甲基纤维素加入步骤1)的模板液中,得到组装羧甲基纤维素层的模板液;

3)将表面带有正电荷的壳聚糖加入步骤2)的模板液中,得到于羧甲基纤维素层上组装壳聚糖层的模板液;

4)以步骤3)的模板液,重复交替进行步骤2)和步骤3)进行层层自组装,直至达到目标微胶囊层数,得到微胶囊液;

5)将步骤4)的微胶囊液烘干后加入氢氟酸或氢氧化钠水溶液中振荡,干燥得到所述中空微胶囊。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,步骤1)中,所述表面带有正电荷的介孔二氧化硅通过将介孔二氧化硅加入到氨水中搅拌处理、干燥后得到。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法,其中,步骤2)中,所述羧甲基纤维素与模板的质量比为3:5-20。

8.根据权利要求5-7任一项所述的制备方法,其中,步骤3)中,所述表面带有正电荷的壳聚糖通过将0.2-0.4g壳聚糖溶于200ml浓度为0.1-0.15M的乙酸中后得到。

9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法,其中,步骤3)中,所述表面带有正电荷的壳聚糖与模板的质量比为2:5-20。

10.根据权利要求5-9任一项所述的制备方法,其中,步骤4)和步骤5)之间,还包括下述步骤:将戊二醛加入到步骤4)的微胶囊液中,在40-50℃条件下搅拌12-24h,冷却,水洗,得到戊二醛交联后的微胶囊液。

11.一种中空微胶囊,通过权利要求5-10任一项所述的制备方法得到。

12.权利要求1-4或11所述的中空微胶囊在制药、印刷和化妆品领域的应用。

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