[发明专利]一种基于毛纽扣的小型化SIP

说明书

本发明公开一种基于毛纽扣的小型化SIP，属于SIP系统级封装技术领域。所述基于毛纽扣的小型化SIP包括陶瓷外壳、隔框、两个绝缘体和上盖板。隔框位于陶瓷外壳中，将陶瓷外壳分成两个空腔，隔框相对的两边开有槽口；两个绝缘体分别设置在隔框的两个槽口中，绝缘体中承载有毛纽扣；上盖板与陶瓷外壳焊接为一体，并且，上盖板朝向陶瓷外壳内部一侧焊接有PCB板。所述基于毛纽扣的小型化SIP在有限的空间内将腔体一分为二，增加一倍的布板面积；同时用隔框将两个空间屏蔽，提高电磁兼容性能。毛纽扣可实现电气的垂直互连，大大缩短信号传输路径，提高传输速率；该SIP能够兼容微波射频类芯片的集成，满足微波信号传输的腔体需求。

技术领域

本发明涉及SIP系统级封装技术领域，特别涉及一种基于毛纽扣的小型化SIP。

背景技术

随着科学技术的发展，对电子产品的体积、性能、成本、研制周期等提出了越来越高的需求。SIP系统级封装作为一个趋势应运而生，广泛应用于蓝牙设备、手机、汽车电子、医疗装置、智能穿戴及物联网等领域。

SIP是把Die和一些元器件，如电阻、电容、电感、滤波、天线、微机电系统甚至光学器件集成起来，这些器件可通过SMT/埋入/集成在Substrate上等集成方式实现SIP封装，其具有较短的开发时间、满足小型化需求、节约成本，实现多功能集成，满足定制需求等多项优点。

本发明提出了一种基于毛纽扣的小型化SIP，电磁抗干扰更强、传输速率更快、体积更小，集成度更高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于毛纽扣的小型化SIP，以实现SIP的体积更小、集成度更高、性能更强。

本发明提供一种基于毛纽扣的小型化SIP，包括：

陶瓷外壳；

隔框，位于所述陶瓷外壳中，将所述陶瓷外壳分成两个空腔，所述隔框相对的两边开有槽口；

两个绝缘体，分别设置在所述隔框的两个槽口中，所述绝缘体中承载有毛纽扣；

上盖板，与所述陶瓷外壳焊接为一体，并且，所述上盖板朝向所述陶瓷外壳内部一侧焊接有PCB板。

可选的，所述陶瓷外壳为PGA34，通过34根针脚与外部电气互连。

可选的，所述陶瓷外壳的两个空腔中均表贴电子元器件。

可选的，所述上盖板通过平行焊接与所述陶瓷外壳（1）焊接为一体。

可选的，所述隔框的材质为铝材。

在本发明中提供了一种基于毛纽扣的小型化SIP，包括陶瓷外壳、隔框、两个绝缘体和上盖板。隔框位于陶瓷外壳中，将陶瓷外壳分成两个空腔，隔框相对的两边开有槽口；两个绝缘体分别设置在隔框的两个槽口中，绝缘体中承载有毛纽扣；上盖板与陶瓷外壳焊接为一体，并且，上盖板朝向陶瓷外壳内部一侧焊接有PCB板。所述基于毛纽扣的小型化SIP在有限的空间内将腔体一分为二，增加一倍的布板面积；同时用隔框将两个空间屏蔽，提高电磁兼容性能。毛纽扣可实现电气的垂直互连，大大缩短信号传输路径，提高传输速率；该SIP能够兼容微波射频类芯片的集成，满足微波信号传输的腔体需求。

附图说明

图1是本发明提供的基于毛纽扣的小型化SIP的封装整体的结构示意图；

图2是陶瓷外壳的结构示意图；

图3是隔框的结构示意图；

图4隔框放置在陶瓷外壳中的示意图；

图5是绝缘体放置在隔框与陶瓷外壳中的示意图；

图6是基于毛纽扣的小型化SIP的截面结构示意图。

具体实施方式