[发明专利]一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料，其特征在于：其包括重量百分比为70％～90％的固相粉末和30％～10％的有机溶剂；

所述固相粉末包括重量百分比为99.5％～95％的铂钯复合材料和0.5％～5％的微晶玻璃粉；

所述铂钯复合材料包括重量百分比为2％～20％的铂粉和98％～80％的钯粉；铂粉与钯粉的粒径均小于1μm；

所述微晶玻璃粉为SiO₂-Ba0-AI₂O₃-CaO--H₃BO₃系微晶玻璃粉；SiO₂-Ba0-AI₂O₃-CaO--H₃BO₃系微晶玻璃粉包括重量百分比为10％～40％的SiO₂、5％～30％的Ba0、8％～50％的AI₂O₃、25％～70％的CaO以及5％～25％的H₃BO₃；

所述有机溶剂包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的触变剂、1％～18％的乙基纤维素、60％～82％的松油醇、1％～18％的丁基卡必醇以及0.2％～10％的Y一丁内酯。

2.根据权利要求1所述的用于不锈钢厚膜电路的导体浆料，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油。

3.一种制备权利要求1所述导体浆料的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

A、制备微晶玻璃粉：按重量百分比将10％～40％的SiO₂、5％～30％的Ba0、8％～50％的AI₂O₃、25％～70％的CaO以及5％～25％的H₃BO₃倒入混料机内混合，混合均匀后倒入高温电炉内熔炼，熔炼温度为1100～1500℃，保温时间为2～4小时，然后通过行星式球磨机进行水碎，水碎后得到玻璃渣，再将玻璃渣放入球磨机中研磨，研磨后制备得到微晶玻璃粉；

B、调制铂钯复合材料：选用粒经小于1μm的铂粉与钯粉，按重量百分比将2％～20％的铂粉和98％～80％的钯粉倒入动力混合机混合，调制得到铂钯复合材料；

C、配制有机溶剂：按重量百分比将3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的触变剂、1％～18％的乙基纤维素、60％～82％的松油醇、1％～18％的丁基卡必醇以及0.2％～10％的Y一丁内酯放入动力混合机内，在动力混合机内于90～100℃溶解2～4小时，配制得到有机溶剂，使有机溶剂的粘度控制在150～250mPas之间；

D、制备固相粉末，按重量百分比将99.5％～95％的铂钯复合材料和0.5％～5％的微晶玻璃粉倒入三辊陶瓷研磨机内研磨，制备得到固相粉末；

E、调制导体浆料：按重量百分比将70％～90％的固相粉末和30％～10％的有机溶剂倒入三维运动混合机内搅拌分散，搅拌分散后再倒入三辊陶瓷研磨机内进行三辊扎制，制备得到导体浆料，通过博力飞粘度计测试导体浆料的粘度，使导体浆料的粘度控制在100～150±10Pas(RPM65)。

4.根据权利要求3所述的用于不锈钢厚膜电路的导体浆料，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油。