[发明专利]离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置

说明书

本发明的目的在于提供一种离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置，其能够在使覆盖层薄膜不产生翘曲、损伤的情况下，将离型膜从单片的叠层薄膜处剥离且去除。本发明的离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置10，将叠层薄膜1的离型膜4侧吸附于叠层薄膜吸附台14，将叠层薄膜1向X(‑)方向移动的同时使用预剥离辊13使覆盖层薄膜2的端部从离型膜4处浮起从而形成预剥离留边部L后，将叠层薄膜1的覆盖层薄膜2侧吸附于吸附头16，通过将叠层薄膜吸附台14以及剥离辊30向X(+)方向移动来转动剥离辊30，从而将离型膜4从叠层薄膜1处卷绕的同时进行剥离，并且通过传送带33来传送且去除。

技术领域

本发明涉及离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置。

背景技术

以往，被普遍认知的电路基板是将具有热固性粘合剂层的导体图案保护用覆盖层薄膜(cover lay film)粘贴在形成铜箔等导体图案后的基板的导体图案形成面上后使用。在覆盖层薄膜中，作为保护薄膜的离型膜被叠层在热固性粘合剂层表面上(将这称为叠层薄膜)，并且将离型膜从叠层薄膜剥离后，覆盖层薄膜被加热压接在电路基板上。在剥离叠层在粘合剂层的离型膜时，剥离被要求为不能使覆盖层薄膜有翘曲、损伤。

作为将离型膜从单片的叠层薄膜剥离的方法，有一种将空气吹送到叠层薄膜的角部，从而掀起角部上层侧的离型膜，并且将该掀起后的离型膜通过保持装置来进行保持，在吹送空气的同时将保持装置沿角部的对角线移动来剥离离型膜的方法(例如，参照专利文献1)。

此外，在将保护薄膜从叠层有基板材料(电路基板)与保护材料(离型膜)的叠层板材料处剥离的剥离方法中，有一种通过半切割(half cut)将保护材料切割，并且与半切割的断片一起将基板材料通过保持装置抓住后将保护材料剥下的保护材料剥离方法(例如，参照专利文献2)。

【先行技术文献】

【专利文献1】特开2008-37572号公报

【专利文献2】特开2015-83504号公报

但是，专利文献1中记载的剥离方法，是将空气吹送到叠层薄膜的同时将离型膜从叠层薄膜处掀起后剥离的方法，在剥离开始时离型膜的掀起时间里会出现偏差、在剥离过程中离型膜整体会浮起并且由于静电等粘贴在其他地方等，在剥离工序与去除工序中有时会出现阻碍。

此外，专利文献2中记载的剥离方法由于是将保护材料半切割，所以会有损伤基板材料、保护材料没有被完全切割的问题。并且在半切割时，可以想到会产生切割残余物并粘附在基板材料上，必须将半切割后的断片从基板材料剥离去除的问题。

因此，本发明为了解决上述这种问题，目的是提供一种离型膜剥离方法以及离型膜剥离装置，其能够在使覆盖层薄膜不产生翘曲、损伤的情况下，将离型膜从单片的叠层薄膜处剥离且去除。

发明内容

【1】本发明的离型膜剥离方法，是一种从由具有热固性粘合剂层的覆盖层薄膜与叠层在所述粘合剂层的离型膜所构成的单片的叠层薄膜处将所述离型膜剥离且去除的离型膜剥离方法，其特征在于，包括：将所述叠层薄膜的所述离型膜侧真空吸附于叠层薄膜吸附台的工序；将所述叠层薄膜向一方的方向移动的同时使用预剥离辊将所述叠层薄膜从所述覆盖层薄膜侧按压的同时使所述预剥离辊转动，并且使所述覆盖层薄膜的端部从所述离型膜处浮起从而形成预剥离留边部的工序；解除叠层薄膜对于所述叠层薄膜吸附台的吸附，并且将叠层薄膜的覆盖层薄膜的整个面真空吸附于吸附头的工序；以及在吸附头是将所述叠层薄膜吸附后的状态下，将具有粘贴性的剥离辊接触于所述离型膜后，通过将所述叠层薄膜吸附台以及所述剥离辊向另一方向移动来转动所述剥离辊，从而将所述离型膜从所述叠层薄膜处卷绕的同时进行剥离且去除的工序。