[发明专利]一种电路板的布线结构及电路板

权利要求书

1.一种电路板的布线结构，所述电路板的一侧表面设有处理器和电容，其特征在于，所述布线结构包括第一连接结构和第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构均位于所述电路板内，所述第一连接结构用于连接所述处理器的电源端与所述电容的电源端，所述第二连接结构用于连接所述处理器的接地端与所述电容的接地端，所述第一连接结构和所述第二连接结构在与所述电路板垂直的第一平面上的投影可形成至少两个环形区，且其中两个所述环形区的磁场方向相同；

所述第一连接结构包括第一连接线、以及与所述第一连接线电连接的两个第一过孔，两个所述第一过孔分别与所述处理器的电源端、所述电容的电源端电连接；

所述第二连接结构包括第二连接线、以及与所述第二连接线电连接的两个第二过孔，两个所述第二过孔分别与所述处理器的接地端、所述电容的接地端电连接；

在所述第一平面上，所述电容的电源端靠近所述处理器的电源端设置，两个所述第一过孔均位于两个所述第二过孔之间；

所述第一连接结构还包括第三连接线，所述第一过孔通过所述第三连接线与所述电容的电源端引线连接，所述第三连接线的延伸方向与所述电容的电源端引线的延伸方向相同。

2.根据权利要求1所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述电路板包括第一导电层、以及位于所述第一导电层下方的第二导电层，所述第一连接线位于所述第二导电层上，所述第二连接线位于所述第一导电层上。

3.根据权利要求1所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述电路板包括第一导电层，所述第一连接线和所述第二连接线均位于所述第一导电层上。

4.一种电路板的布线结构，所述电路板的一侧表面设有处理器和电容，其特征在于，所述布线结构包括第一连接结构和第二连接结构，所述第一连接结构和所述第二连接结构均位于所述电路板内，所述第一连接结构用于连接所述处理器的电源端与所述电容的电源端，所述第二连接结构用于连接所述处理器的接地端与所述电容的接地端，所述第一连接结构和所述第二连接结构在与所述电路板垂直的第一平面上的投影可形成至少两个环形区，且其中两个所述环形区的磁场方向相同；

所述第一连接结构包括第一连接线、以及与所述第一连接线电连接的两个第一过孔，两个所述第一过孔分别与所述处理器的电源端、所述电容的电源端电连接；

所述第二连接结构包括第二连接线、以及与所述第二连接线电连接的两个第二过孔，两个所述第二过孔分别与所述处理器的接地端、所述电容的接地端电连接；

在所述第一平面上，所述电容的接地端靠近所述处理器的接地端设置，两个所述第二过孔均位于两个所述第一过孔之间；

所述第二连接结构还包括第四连接线，所述第二过孔通过所述第四连接线与所述电容的接地端引线连接，所述第四连接线的延伸方向与所述电容的接地端引线的延伸方向相同。

5.根据权利要求4所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述电路板包括第一导电层、以及位于所述第一导电层下方的第二导电层，所述第一连接线位于所述第一导电层上，所述第二连接线位于所述第二导电层上。

6.根据权利要求4所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述电路板包括第一导电层，所述第一连接线和所述第二连接线均位于所述第一导电层上。

7.根据权利要求1或4所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述第一连接线和两个所述第一过孔的所在平面与所述第二连接线和两个所述第二过孔的所在平面相同。

8.根据权利要求3或6所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述第一导电层包括电源线区和地线区，所述第一连接线位于所述电源线区，所述第二连接线位于所述地线区。

9.根据权利要求3或6所述的电路板的布线结构，其特征在于，所述第一连接线与所述第二连接线平行、且所述第一连接线与所述第二连接线的间距为0.06mm。

10.一种电路板，其特征在于，采用上述权利要求1~9中任一项所述的电路板的布线结构。