[发明专利]一种采用偏振激光散射检测半导体材料亚表面损伤的装置

权利要求书

1.一种采用偏振激光散射检测半导体材料亚表面损伤的装置，其特征在于：包括激光器(1)、偏振片(3)、偏振分光镜(4)、聚焦透镜组、针孔(10)和信号采集系统；

所述的激光器(1)提供光学系统的信号源；

所述的偏振片(3)放置于激光器(1)的前方，使激光出射光(2)变为线偏振激光；

所述的偏振分光镜(4)放置于偏振片(3)的前方，用于反射经过偏振片(3)的激光，同时分离经过半导体材料(7)亚表面损伤散射而改变了原有偏振状态的光，使之透过偏振分光镜(4)；

所述的聚焦透镜组包括上聚焦透镜(9)和下聚焦透镜(6)，上聚焦透镜(9)和下聚焦透镜(6)分别分布于偏振分光镜(4)的上下两侧，下聚焦透镜(6)放置于偏振分光镜(4)的反射端，将偏振分光镜(4)反射的激光束聚焦于半导体材料(7)表面；上聚焦透镜(9)放置于偏振分光镜(4)的透射端，汇聚经过半导体材料(7)亚表面散射而改变了原有偏振状态的光；

所述的针孔(10)放置于上聚焦透镜(9)上方的焦点处；

所述的信号采集系统对信号进行采集并进行分析处理，得到半导体材料(7)亚表面损伤分布情况，所述的信号采集系统包括光电探测器(11)、数据采集卡(17)、计算机(12)、运动控制器(13)和旋转位移平台(14)；

所述的光电探测器(11)放置于针孔(10)上方，探测通过针孔(10)的光；

所述的数据采集卡(17)接收光电探测器(11)的输出信号；

所述的计算机(12)对数据采集卡(17)采集到的信号进行分析处理；

所述的运动控制器(13)接收计算机(12)的指令，控制旋转位移平台(14)运动；

所述的旋转位移平台(14)带动半导体材料(7)位置变换，使得检测激光的偏振方向(16)始终与磨纹(15)平行或者垂直。