[发明专利]一种可在环氧树脂中自发构筑特定纳米结构的嵌段共聚物及其在环氧树脂高性能化中的应用有效
| 申请号: | 201811429182.9 | 申请日: | 2018-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN109734854B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 邹华维;陈洋;衡正光;张浩若;李霂萱;梁梅 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
| 主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08L63/00;C08L53/00;C09D163/00;C09D153/00;C09J163/00;C09J153/00 |
| 代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡;张娟 |
| 地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 环氧树脂 自发 构筑 特定 纳米 结构 共聚物 及其 性能 中的 应用 | ||
1.BXLS嵌段共聚物在提高环氧树脂复合材料韧性中的应用,其特征在于:所述的BXLS嵌段共聚物在环氧树脂中构筑类“草履虫”状纳米结构,类“草履虫”状纳米结构是以PDMS为核、PS为壳、PCL为“晕”的“核-壳-晕”结构;所述BXLS嵌段共聚物中BX-OH与PCL、PS的分子量之比为1:1.16:1.43;所述BX-OH为单羟基封端的聚二甲基硅氧烷;所述嵌段共聚物的制备包括以下步骤:由BX-OH引发ε-己内酯开环聚合后,用原子转移自由基聚合方法合成BXLS嵌段共聚物即可;所述环氧树脂复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物1.25~20份;所述固化剂选自
3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷、4,4′-二氨基二苯基砜、二氨基二苯甲烷;所述环氧树脂选自E-51、E-44。
2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物1.25~5份。
3.根据权利要求2所述的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物1.25~2.5份。
4.根据权利要求3所述的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物2.5份。
5.根据权利要求1所述的应用,其特征在于:所述复合材料的制备包括以下步骤:按重量配比称取环氧树脂以及BXLS嵌段共聚物,混匀后加入固化剂后再次混匀,真空除泡、固化即可。
6.高韧性环氧树脂复合材料在制备基体材料中的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物1.25~20份;所述BXLS嵌段共聚物中BX-OH与PCL、PS的分子量之比为1:1.16:1.43;所述BX-OH为单羟基封端的聚二甲基硅氧烷;所述环氧树脂选自E-51、E-44;所述的BXLS嵌段共聚物在环氧树脂中构筑类“草履虫”状纳米结构,类“草履虫”状纳米结构是以PDMS为核、PS为壳、PCL为“晕”的“核-壳-晕”结构;所述固化剂选自3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷、4,4′-二氨基二苯基砜、二氨基二苯甲烷;所述嵌段共聚物的制备包括以下步骤:由BX-OH引发ε-己内酯开环聚合后,用原子转移自由基聚合方法合成BXLS嵌段共聚物即可。
7.根据权利要求6所述的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物1.25~5份。
8.根据权利要求6所述的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物1.25~2.5份。
9.根据权利要求6所述的应用,其特征在于:所述复合材料是由下述重量配比的原料制备而成的:环氧树脂50份、固化剂20份、BXLS嵌段共聚物2.5份。
10.根据权利要求6所述的应用,其特征在于:所述复合材料的制备包括以下步骤:按重量配比称取环氧树脂以及BXLS嵌段共聚物,混匀后加入固化剂后再次混匀,真空除泡、固化即可。
11.根据权利要求6所述的应用,其特征在于:所述基体材料为涂料、电气材料、浇注封装材料、胶黏剂、密封胶的基体材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811429182.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





