[发明专利]一种电路板的包装盒在审

专利信息
申请号: 201811428519.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109606940A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 童雷;童炳武;童大望;潘世丹 申请(专利权)人: 江门市利诺达电路科技有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/90
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;郝传鑫
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 气囊 电路板 盒体 充气 包装盒 盒盖 充气口处 底部连接 电路板夹 供电路板 均匀间隔 柔性接触 相邻气囊 运输过程 充气口 有效地 阀门 盖设 夹层 拆卸 晃动 体内
【说明书】:

发明提供了一种电路板的包装盒,其包括盒盖、盒体和气囊,所述盒盖盖设于所述盒体上,所述气囊均匀间隔地设置在所述盒体内,所述气囊的底部与所述盒体的底部连接,多个所述气囊的充气口均设在所述盒体的底部,所述充气口处设有阀门,相邻两个充气后的所述气囊之间形成可供电路板放置的夹层。由此,本发明通过同时给各个气囊充气,充满气的相邻气囊将电路板夹紧固定,能有效地减缓电路板在运输过程中晃动,还能适用于不同厚度的电路板的包装,其结构简单,拆卸时只需将气囊内的气放出即可,同时,充气后的气囊与电路板之间为柔性接触,不会对电路板上电子元件造成刚性损坏。

技术领域

本发明涉及包装盒技术领域,尤其涉及一种电路板的包装盒。

背景技术

在现有技术中,电路板的包装是在电路板的外壁上包裹气泡膜,同时使用透明胶带或保鲜袋对气泡膜进行包裹,避免气泡膜散落,将包裹后的电路板放置在包装盒内,但种包装方式不仅不美观,拆卸时难以拆卸,且在运输过程中,经常会由于电路板之间的相互挤压、电路板与包装箱碰撞造成电路板上的电子元器件的损坏和电路板在自身重力的作用下弯曲变形,影响电路板的使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种能重复使用、方便拆卸、结构简单、减震效果好的包装盒。

为了解决上述技术问题,本发明提供的一种电路板的包装盒,其包括盒盖、盒体和气囊,所述盒盖盖设于所述盒体上,所述气囊均匀间隔地设置在所述盒体内,所述气囊的底部与所述盒体的底部连接,多个所述气囊的充气口均设在所述盒体的底部,所述充气口处设有阀门,相邻两个充气后的所述气囊之间形成可供电路板放置的夹层。

作为优选的,所述盒盖的一侧可转动地连接在所述盒体上,所述盒盖的另一侧设有与所述盒体连接的卡扣。

作为优选的,所述盒体的内部底面设有第一缓冲垫。

作为优选的,所述盒盖的内侧设有第二缓冲垫。

实施本发明的一种电路板的包装盒,与现有技术相比较,具有如下有益效果:

1、本发明通过同时给各个气囊充气,充满气的相邻气囊将电路板夹紧固定,能有效地减缓电路板在运输过程中晃动,还能适用于不同厚度的电路板的包装,其结构简单,拆卸时只需将气囊内的气放出即可;

2、充气后的气囊与电路板之间为柔性接触,不会对电路板上电子元件造成刚性损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是本发明提供的一种电路板的包装盒的结构示意图;

图中标记:1为盒盖,2为盒体,3为气囊,4为电路板,5为卡扣,6为第一缓冲垫,7为第二缓冲垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1所示,本发明的优选实施例,一种电路板4的包装盒,包括盒盖1、盒体2和气囊3,所述盒盖1盖设于所述盒体2上,所述气囊3均匀间隔地设置在所述盒体2内,所述气囊3的底部与所述盒体2的底部连接,多个所述气囊3的充气口均设在所述盒体2的底部,所述充气口处设有阀门,相邻两个充气后的所述气囊3之间形成可供电路板4放置的夹层。由此,本发明通过同时给各个气囊3充气,充满气的相邻气囊3将电路板4夹紧固定,能有效地减缓电路板4在运输过程中晃动,还能适用于不同厚度的电路板4的包装,其结构简单,拆卸时只需将气囊3内的气放出即可,同时,充气后的气囊3与电路板4之间为柔性接触,不会对电路板4上电子元件造成刚性损坏。

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