[发明专利]一种非金属基材天线或线路的制造工艺及5G天线在审
| 申请号: | 201811428236.X | 申请日: | 2018-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN109638435A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 胡新龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市臻鼎盛通讯有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;C23C18/31;C25F3/14 |
| 代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 非金属基材 天线图形 金属层 粗化 天线 制造工艺 非金属基材表面 材料外表面 腐蚀性溶液 粗化表面 激光镭雕 附着 改性 扩宽 水镀 与非 预设 断开 浸泡 通电 刻画 外部 生产 | ||
1.一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:
对非金属基材表面粗化;
粗化后的非金属基材进行水镀处理,在粗化表面形成金属层;
将金属层激光镭雕出预设的天线图形或者线路,并与非天线图形或者线路部分间隔断开;
将带有天线图形或者线路的非金属基材浸泡在腐蚀性溶液内通电以去除非天线图形或者线路部分。
2.如权利要求1所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述粗化后的非金属基材进行水镀处理具体步骤包括:
将粗化后的非金属基材浸泡于催化溶液中,在粗糙的非金属基材表面均匀的形成催化层;
将形成催化层的非金属基材进行化学镀,通过催化层催化在非金属基材表面形成金属镀层。
3.如权利要求2所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述将形成催化层的非金属基材进行化学镀,通过催化层催化在非金属基材表面形成金属镀层步骤后进行第一次烘干。
4.如权利要求1所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述将带有天线图形或者线路的非金属基材浸泡在腐蚀性溶液内通电以去除非天线图形或者线路部分步骤后还包括:浸入浸泡液对天线图形或线路进行加厚处理。
5.如权利要求4所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述浸入浸泡液对天线图形或线路进行加厚处理步骤后进行第二次烘干。
6.如权利要求5所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述第二次烘干步骤后还包括:电镀金属步骤。
7.如权利要求1-6任一项所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述对非金属基材表面粗化步骤具体包括:
将砂粒喷至非金属基材外表面;
将喷砂后的非金属基材,放入粗化液中进行粗化。
8.如权利要求7所述的一种非金属基材天线或线路的制造工艺,其特征在于,所述将带有天线图形或者线路的非金属基材浸泡在腐蚀性溶液内通电以去除非天线图形或者线路部分步骤具体包括:在有效天线图形或者线路接负电,在腐蚀性溶液接正电。
9.一种5G天线,其特征在于,所述5G天线通过权利要求1至8任一项的制造工艺制备而成。
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