[发明专利]一种同轴封装光器件的散热结构

说明书

本发明公开了一种同轴封装光器件的散热结构，所述散热结构包括管壳、导热垫以及光器件，所述管壳包括上管壳和下管壳，其中所述上管壳和所述下管壳分别设置有用于与所述光器件外壁相耦合的凹槽；所述导热垫设置在所述上管壳的凹槽和下管壳的凹槽，两者与所述光器件外壁相耦合的区间上。光器件与管壳之间的耦合面积更大、散热能力更强，而且组装过程更简便。进一步的，采用散热圈设置在光器件与导热垫之间，能够提高光器件的散热面积，提高散热效率。

【技术领域】

本发明涉及光通信器件领域，特别是涉及一种同轴封装光器件的散热结构。

【背景技术】

随着光通信行业的发展，光模块工作速率越来越高，各种需要进行温度控制的同轴封装激光器也得到广泛应用，由于具有温度控制功能的光器件功耗大幅增加，如果散热不佳导致光器件温度过高，一方面会加速光器件的老化，减少光器件的寿命，另一方面，光器件标称的性能受到影响，工作不稳定，使得通信数据出现错误，从而对光器件与光模块管壳间的散热性能提出了很高的要求。例如，10G和25G速率的电吸收调制激光器，甚至更高速率的激光器，都需要用到温度控制的功能。同轴封装的光组件与平面的模块管壳之间有间隙，为了散热，光组件与模块管壳之间设置有散热过渡装置。

如图1所示，现有技术同轴封装光器件的散热结构剖面示意图，采用图2现有技术同轴封装光器件的散热结构示意图的A-A剖面，包括上管壳10、上导热垫11、上散热过渡装置12、光器件13、下散热过渡装置14、下导热垫15以及下管壳16，上散热过渡装置12和下散热过渡装置14均为外方内圆的凹形结构的金属体，上散热过渡装置12和下散热过渡装置14以下总称散热过渡装置，散热过渡装置的内凹圆形面与光器件13接触，散热过渡装置的外方形面的底面通过上导热垫11和下导热垫15分别与上管壳10和下管壳16接触，上管壳10和下管壳16均为平面结构。其中，散热过渡装置用于包围同轴器件；上导热垫11和下导热垫15分别设置在散热过渡装置外方形面的底面和管壳之间。

现有技术中的同轴封装光器件，由于是用两个外方内圆的凹形结构的散热过渡装置与光器件13相配合进行装配，因此，散热过渡装置的凹形内圆与光器件的外圆之间不可避免的会发生角度旋转的现象，即，散热过渡装置的凹形内圆与光器件13的外圆之间产生相对旋转，导致上散热过渡装置12和下散热过渡装置14的方形底面不平行。同时由于管壳与光器件的封装间隙非常紧凑，上散热过渡装置12和下散热过渡装置14与光器件13的角度旋转现象，会影响到散热过渡装置与上管壳10和下管壳16的接触。如图2所示，一方面，如果角度旋转情况太严重时，会导致光器件13的形变失效，导致装配难度大；另一方面，散热过渡装置与光器件13之间发生角度旋转，散热过渡装置未完全与上导热垫11和下导热垫15接触，导致散热过渡装置与上导热垫11和下导热垫15的接触面积有限，散热效果不佳。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明提供了一种同轴封装光器件的散热结构，本发明要解决的技术问题是现有同轴封装光器件的散热结构装配难度大和散热效果不佳的问题。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种同轴封装光器件的散热结构，包括管壳、导热垫以及光器件，所述管壳包括上管壳和下管壳，其中，所述上管壳和所述下管壳分别设置有用于与所述光器件外壁相耦合的凹槽；所述导热垫设置在所述上管壳的凹槽和下管壳的凹槽，两者与所述光器件外壁相耦合的区间上。

优选的，所述散热结构还包括散热圈；其中，所述散热圈设置在所述光器件与所述导热垫相耦合的区间上，与所述光器件耦合连接。

优选的，所述上管壳的凹槽面上设置第一凸起，所述下管壳凹槽面上设置第二凸起；所述光器件外壁上设置与所述第一凸起相配合的第一凹槽以及与所述第二凸起相配合的第二凹槽。

优选的，所述导热垫上设置与所述第一凸起相配合的第一通孔以及与所述第二凸起相配合的第二通孔。