[发明专利]电缆结构复原式在线监测中间接头及其施工工艺在审

专利信息
申请号: 201811422407.8 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109347053A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 付世贤 申请(专利权)人: 北京世普巨龙通信科技有限公司
主分类号: H02G15/18 分类号: H02G15/18;H02G15/188
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 倪中翔
地址: 100071 北京市丰台区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 导体 内屏蔽层 裸露段 电缆 外屏蔽层 电缆结构 施工工艺 在线监测 中间接头 复原 放热焊接 接头结构 密封性能 包覆
【权利要求书】:

1.一种电缆结构复原式在线监测中间接头,其特征在于,包括相互对接的第一电缆和第二电缆;该第一电缆具有第一导体,该第一导体由内到外依次包覆有第一内屏蔽层、第一绝缘层和第一外屏蔽层,该第一导体朝向该第二电缆的一端具有第一裸露段;该第二电缆具有第二导体,该第二导体由内到外依次包覆有第二内屏蔽层、第二绝缘层和第二外屏蔽层,该第二导体朝向该第一电缆的一端具有第二裸露段;该第一裸露段和第二裸露段的端面通过放热焊接固定在一起,该第一裸露段和第二裸露段由内到外依次包覆有第三内屏蔽层、第三绝缘层和第三外屏蔽层;该第一导体和第二导体的直径相同,该第一内屏蔽层、第二内屏蔽层和第三内屏蔽层的外径相同,该第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层的外径相同。

2.根据权利要求1所述的电缆结构复原式在线监测中间接头,其特征在于:所述第一导体和第二导体的材料相同,所述第一内屏蔽层、第二内屏蔽层和第三内屏蔽层的材料相同,所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层的材料相同,所述第一外屏蔽层、第二外屏蔽层和第三外屏蔽层的材料相同。

3.根据权利要求1或2所述的电缆结构复原式在线监测中间接头,其特征在于:所述第一内屏蔽层、第二内屏蔽层和第三内屏蔽层相融在一起,所述第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层相融在一起,所述第一外屏蔽层、第二外屏蔽层和第三外屏蔽层相融在一起。

4.根据权利要求1或2所述的电缆结构复原式在线监测中间接头,其特征在于:所述第一外屏蔽层、第二外屏蔽层和第三外屏蔽层缠绕有保护层,该保护层外包覆有保护壳。

5.根据权利要求4所述的电缆结构复原式在线监测中间接头,其特征在于:所述保护层包括防水胶带及其外部的热缩管;该保护壳为铠甲带。

6.根据权利要求4所述的电缆结构复原式在线监测中间接头,其特征在于:所述保护壳内设有在线监测系统终端。

7.一种权利要求1-6中任一项所述的电缆结构复原式在线监测中间接头的施工工艺,其特征在于,包括下列步骤:

将第一电缆和第二电缆对接,使第一导体的第一裸露段和第二导体的第二裸露段的端面相对并预留焊接间隙,在第一裸露段和第二裸露段中部安装冷却装置;对第一裸露段和第二裸露段的端面进行放热焊接,同时启动冷却装置使第一电缆和第二电缆远离该焊接间隙的一侧的温度低于80度;将第一裸露段和第二裸露段之间的焊点打磨至直径与该第一导体和第二导体直径相同;

安装洁净棚,在洁净棚内清洁第一电缆和第二电缆,并在第一裸露段和第二裸露外部安装防尘装置;安装工装模具和挤出机,将半导体材料通过挤出机制作第三内屏蔽层并模注包覆在第一裸露段和第二裸露段外周,并与第一内屏蔽层和第二内屏蔽层相融,自然冷却到室温;将第三内屏蔽层表面进行光滑处理并使其外径与第一内屏蔽层和第二内屏蔽层的外径相同;

将绝缘材料通过挤出机制作第三绝缘层并模注包覆在第三内屏蔽层外周,并与第一绝缘层和第二绝缘层相融,自然冷却到室温;对第三绝缘层进行处理使其外径与第一绝缘层和第二绝缘层的外径相同;

将半导体材料通过挤出机制作第三外屏蔽层并模注包覆在第三绝缘层外周,并与第一外屏蔽层和第二外屏蔽层相融,自然冷却到室温。

8.根据权利要求7所述的电缆结构复原式在线监测中间接头的施工工艺,其特征在于:所述第一导体和第二导体为铜线,所述放热焊接的反应物为氧化铜与铝。

9.根据权利要求7或8所述的电缆结构复原式在线监测中间接头的施工工艺,其特征在于:在所述第三外屏蔽层外绕包铜网带并用恒力弹簧固定;在铜网带外缠绕防水胶带并在防水胶带外部安装热缩管,在该热缩管外部绕包铠甲带。

10.根据权利要求7或8所述的电缆结构复原式在线监测中间接头的施工工艺,其特征在于:在施工前,将第一电缆和第二电缆接头处打磨为呈铅笔头状,使第一电缆依次露出第一导体、第一内屏蔽层、第一绝缘层、第一外屏蔽层,使第二电缆依次露出第二导体、第二内屏蔽层、第二绝缘层、第二外屏蔽层。

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