[发明专利]银胶加工用的搅拌刀片及其加工方法

说明书

本发明提供一种银胶加工用的搅拌刀片加工方法，包括锻造～退火处理～粗加工～热处理～回火～精加工，所述锻造采用的锻造毛坯组分按重量百分比计为：C：1.03～1.32％，Mn：1.02～1.35％，V：1.45～1.67％，W：1.25～1.67％，Zr：0.45～0.65％，Ti：0.65～0.85％，Ni：0.40～0.50％，Nb：0.24～0.35％，Cr：6.3～8.5％，Mo：0.78～0.91％，余量为Fe和不可避免杂质。本发明不仅提高了刀片整体硬度和耐磨性能，还提高了刀片的耐腐蚀性，延长刀片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及银胶加工设备的技术领域，具体为一种银胶加工用的搅拌刀片及其加工方法。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。在导电银胶制作的过程中，需要利用搅拌装置对原料进行搅拌作用，在原料搅拌过程中，为了能够确保原料成分搅拌融合，会在搅拌机的搅拌轴上，加设搅拌刀片，通过搅拌刀片的作用，对原料中的固体颗粒进行搅碎作用。在现有的搅碎刀片中，在使用过程中容易发生磨损和刀口的断裂，造成整个刀片使用寿命较短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种银胶加工用的搅拌刀片加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种银胶加工用的搅拌刀片及其加工方法，包括以下步骤：

(1)锻造，采用锻造用锻造毛坯制得，该毛坯的组分按重量百分比计为：C：1.03～1.32％，Mn：1.02～1.35％，V：1.45～1.67％，W：1.25～1.67％，Zr：0.45～0.65％，Ti：0.65～0.85％，Ni：0.40～0.50％，Nb：0.24～0.35％，Cr：6.3～8.5％，Mo：0.78～0.91％，余量为Fe和不可避免杂质；

(2)退火处理，将经步骤(1)中得到的锻造毛坯进行退火处理，保温温度为900～980℃，保温时间为2～4h，随炉冷却至400～450℃时等温3～4h，然后出炉空冷；

(3)粗加工，经过步骤(2)退火处理后，将锻造毛坯制成留有精加工余量的工件，具体为：使刀片的厚度余量为3mm，刀刃的轴向高度余量为2mm，刀刃的径向高度余量为2mm；

(4)热处理，将经过步骤(3)得到的刀片先加热至580～620℃保温2～4h，然后加热至800～850℃，保温2～4h，然后再加热至960～990℃保温1～2h后淬火，冷却后再经过深冷处理，深冷处理的温度为-220至-230℃，保持1～2h，空冷至常温；

(5)回火：将步骤(4)得到的刀片进行回火处理，回火温度为500～540℃，空冷后在130～160℃下时效强化8～12h，然后进行第二次回火，回火温度为500～540℃，空冷后在室温条件下时效强化8～12h；

(6)精加工：将步骤(5)得到的刀片进行进一步的深加工，具体步骤为：

A、找基准；

B、精磨刀片的两平面；

C、精磨刀片的刀刃；

D、刀片的检测，检测刀片硬度、平行度和刀片两平面的平行度是否合格。

优选的，所述步骤(2)中的退火处理，具体步骤为:先将锻造毛坯装入热处理炉，以20℃/min的升温速率升温至900～980℃，保温2～4h，然后经过3～4h匀速冷却至400～450℃，最后出炉空冷。