[发明专利]壳体及制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括：

多个层叠设置的陶瓷亚层，多个所述陶瓷亚层之中，相邻的两个所述陶瓷亚层的颜色不同，

所述壳体的外表面至少包括两个颜色不同的所述陶瓷亚层，沿着由所述壳体内表面至所述壳体外表面的方向，多个所述陶瓷亚层的面积依次减小，所述壳体的侧壁为弧形，所述侧壁处具有至少两个颜色不同的所述陶瓷亚层暴露在外。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，多个所述陶瓷亚层的收缩率之差为0.1％～5％。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷亚层进一步包括：

至少两个同层设置的陶瓷膜带，位于同一个所述陶瓷亚层的多个所述陶瓷膜带的颜色不完全相同。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，形成所述陶瓷膜带的陶瓷浆料包括单色陶瓷粉体、有机溶剂以及助剂。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述有机溶剂包括甲苯、乙二醇以及异丙醇，所述助剂包括分散剂、消泡剂、粘结剂以及流平剂。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体为曲面基板。

7.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：

制备多个陶瓷亚层粗坯，多个所述陶瓷亚层粗坯的颜色不完全相同；

将多个所述陶瓷亚层粗坯依次层叠设置，并令层叠设置的多个所述陶瓷亚层粗坯中，相邻的两个所述陶瓷亚层粗坯的颜色不同；

对多个层叠设置的所述陶瓷亚层粗坯进行成型处理以及烧结处理，以形成陶瓷毛坯；

对所述陶瓷毛坯的部分区域进行切割处理，以形成多个层叠设置的陶瓷亚层，并令所述陶瓷毛坯的侧壁为弧形，所述侧壁处的至少两个颜色不同的所述陶瓷亚层暴露在外，且沿着由所述陶瓷毛坯内表面至所述陶瓷毛坯外表面的方向，多个所述陶瓷亚层的面积依次减小，以获得所述壳体。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述切割处理包括：

对所述陶瓷毛坯的边缘进行数控机床修弧处理。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括以下步骤的至少之一：

在形成所述陶瓷毛坯之后，进行所述切割处理之前，预先对所述陶瓷毛坯进行抛光处理；

进行所述切割处理之后，对所述陶瓷毛坯经过所述切割处理的区域进行抛光处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包括：

对经过所述切割处理以及所述抛光处理的所述陶瓷毛坯进行镀膜处理。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述烧结处理的温度为1250-1400℃。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述成型处理包括：热等静压成型处理以及干压成型处理。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述热等静压成型处理的温度为60-140℃，压力为100-140T。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述干压成型处理的压力为200-240T。

15.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在通过所述烧结处理形成所述陶瓷毛坯之前，进一步包括对多个层叠设置的所述陶瓷亚层粗坯进行排胶处理，所述排胶处理的温度为150-300℃。

16.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述陶瓷亚层粗坯是通过以下步骤形成的：

提供用于形成所述陶瓷亚层粗坯的陶瓷浆料；

将所述陶瓷浆料置于流延机中成型，并进行烘干处理。