[发明专利]一种太阳能电池板举升抓取方法有效
| 申请号: | 201811417317.X | 申请日: | 2018-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN109698152B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 文鹏 | 申请(专利权)人: | 四川大西辰科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B66F7/18;B66F7/28 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 高俊 |
| 地址: | 621000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能 电池板 抓取 方法 | ||
本发明公开了一种太阳能电池板举升抓取方法,该方法太阳能电池板受外力推动作用下进入举升单元的转台上,位于转台右侧的第一检测传感器检测到太阳能电池板后,气缸推动太阳能电池板向上运动;第三检测传感器检测到太阳能电池板举升到设定高度后,伺服电机驱动太阳能电池板旋转到设定角度;第四检测传感器检测到太阳能电池板旋转到设定角度后,气缸推动太阳能电池板向下运动,第三检测传感器检测到电池板下降到设定高度后,气缸停止运动;第二检测传感器检测到太阳能电池板后,机架上的支撑板顶部的推送机构把太阳能电池板从转台上推出。本发明采用举升单元和旋转单元协同配合工作把太阳能电池板从一个传输装置上抓取到另外的一个传输机构上。
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产设备技术领域,具体涉及一种太阳能电池板举升抓取方法。
背景技术
随着地球温室效应的日益严重,石油、天然气、煤炭等资源的日益枯竭,环保节能已成为世界发展的主题。太阳能作为一种储量无限、清洁、安全的可再生能源,是全球新能源的发展方向。在国家新型能源和可再生能源产业政策的指导下、以及欧美太阳能市场强劲需求的带动下,近年来国内太阳能光伏产业得到了飞速发展。
太阳能光伏产业的快速发展也促进了国内太阳能光伏制造装备产业的蓬勃发展。太阳能电池行业发展的早期,太阳能电池片制造企业并未对自动化生产线产生需求,生产线基本上是由孤立的半自动、自动化设备拼凑而成。随着全球太阳能光伏产业的爆炸式增长,为了使太阳能领域单位发电成本降低到与常规发电成本相当,太阳能电池片制造商会越来越迫切要求使用高集成、高度自动化的生产线。未来,自动化程度的高低在一定层面上将会决定谁才是生产成本最低的制造商,并且经过精心设计且高效运转的自动化工厂系统可以简单地复制到随后的工厂中,并迅速开始盈利。顺应太阳能光伏行业的发展需求,国外太阳能电池片生产设备正由半自动化向全自动化、智能化过渡,以便提高生产效率和产品质量,降低生产成本。
太阳能电池板在生产、检测、包装传输时,由于工作场地的限制,需要太阳能电池板在传输带上进行换道。现有技术中的输送装置进行传输时,采用传输装置将太阳能电池板传输到一定的位置,采用机械手抓取太阳能电池板将太阳能电池板移送到转接的传输装置上,在抓取太阳能电池板时需要太阳能电池板的位置准确,否则会抓取不到太阳能电池板或抓取不到位,造成对太阳能电池板的损坏,机械手的操作失误会损坏太阳能电池板,不利于提高产品质量。
发明内容
本发明所要解决的是现有技术中采用机械手抓取太阳能电池板将太阳能电池板移送到转接的传输装置上,在抓取太阳能电池板时需要太阳能电池板的位置准确,否则会抓取不到太阳能电池板或抓取不到位,造成对太阳能电池板的损坏的技术问题,目的在于提供一种太阳能电池板举升抓取方法。
本发明通过下述技术方案实现:
一种太阳能电池板举升抓取方法,所述方法包括以下步骤:
步骤1:太阳能电池板受外力推动作用下进入举升单元的转台上,位于转台右侧的第一检测传感器检测到太阳能电池板后,举升单元的气缸推动太阳能电池板向上运动;
步骤2:位于气缸上的第三检测传感器检测到太阳能电池板举升到设定高度后,旋转单元的伺服电机驱动举升单元和太阳能电池板旋转到设定角度;
步骤3:位于旋转单元底板上的第四检测传感器检测到太阳能电池板旋转到设定角度后,举升单元的气缸推动太阳能电池板向下运动,第三检测传感器检测到电池板下降到设定高度后,气缸停止运动;
步骤4:位于转台前侧的第二检测传感器检测到太阳能电池板后,机架上的支撑板顶部的推送机构把太阳能电池板从转台上推出;
步骤5:重复步骤1-5对下一块太阳能电池板进行举升和抓取。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





