[发明专利]X射线成像装置及X射线成像方法有效
申请号: | 201811417134.8 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN109507215B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 戴庆;李振军;李驰;白冰 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04;G01N23/2251 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射线 成像 装置 方法 | ||
本发明实施例公开了一种X射线成像装置及X射线成像方法。该X射线成像装置包括X射线发射器、X射线强度探测器和控制模块;所述X射线发射器、待测物以及所述X射线强度探测器沿X射线传输方向依次设置;其中,所述X射线发射器包括靶材和阵列排布的电子发射源;所述靶材与各所述电子发射源均相对设置;各所述电子发射源均与所述控制模块连接,所述控制模块还与所述X射线强度探测器连接。本发明提供的X射线成像装置可以降低X射线成像装置的制造难度、制造成本以及提升成像的空间分辨率。
技术领域
本发明实施例涉及X射线成像技术,尤其涉及一种X射线成像装置及X射线成像方法。
背景技术
X射线具有能量高、透射性好、无残留的物理特征,因此基于X射线透视成像在医学诊疗、工业检测、安检防卫等众多领域内具有广泛的应用。
在现有的X射线成像技术中,需要利用具有二维成像功能的X射线探测板或者CCD相机实现对待测物的吸收影像或者衬度影像进行阵列化强度探测,得到待测物的X射线成像图片。这种类似“拍照”方法在成像过程中所使用的X射线阵列探测板或者CCD相机具有制造难度大、空间分辨率限制和成本高等一系列问题。
发明内容
本发明提供一种X射线成像装置及X射线成像方法,以实现降低X射线成像装置的制造难度、制造成本以及提升成像的空间分辨率。
第一方面,本发明实施例提供了一种X射线成像装置,该X射线成像装置包括X射线发射器、X射线强度探测器和控制模块;
所述X射线发射器、待测物以及所述X射线强度探测器沿X射线传输方向依次设置;
其中,所述X射线发射器包括靶材和阵列排布的电子发射源;所述靶材与各所述电子发射源均相对设置;
各所述电子发射源均与所述控制模块连接,所述控制模块还与所述X射线强度探测器连接。
第二方面,本发明实施例还提供了一种X射线成像方法,该X射线成像方法适用于本发明实施例提供的任意一种所述的X射线成像装置;
所述X射线成像方法包括:
调整所述X射线发射器、所述待测物以及所述X射线强度探测器三者之间的相对位置,使得所述X射线发射器、所述待测物以及所述X射线强度探测器沿X射线传输方向依次设置;
所述控制模块控制所述X射线发射器发出具有预设图案的X射线,利用所述X射线强度探测器接收并检测经过所述待测物后的X射线的总强度;
重复执行所述控制模块控制所述X射线发射器发出具有预设图案的X射线,利用所述X射线强度探测器接收并检测经过所述待测物后的X射线的总强度的步骤N-1次,以得到N个预设图案对应的经过所述待测物后的X射线的总强度,N为大于或等于100的正整数,其中N个预设图案互不相同;
所述控制模块基于所述N个预设图案对应的经过所述待测物后的X射线的总强度以及所述N个预设图案对应的不经过所述待测物的X射线的二维强度分布,得到待测物影像。
本发明实施例通过设置所述X射线发射器包括靶材和阵列排布的电子发射源;所述靶材与各所述电子发射源均相对设置;各所述电子发射源均与所述控制模块连接,所述控制模块还与所述X射线强度探测器连接,解决了现有的X射线成像技术,需要用到X射线阵列探测板或者CCD相机,而X射线阵列探测板或者CCD相机具有制造难度大、空间分辨率限制和成本高等一系列问题,实现了降低X射线成像装置的制造难度、制造成本以及提升成像的空间分辨率的效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种X射线成像装置的结构框图;
图2为本发明实施例提供的一种X射线成像装置的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种阵列排布的碳纳米管电子发射源的扫描电镜图像;
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