[发明专利]用于可拉伸互连件的应变缓解结构

权利要求书

1.一种电子系统，包括：

柔性基材；

第一装置部件，连接至所述柔性基材；

第二装置部件，连接至所述柔性基材；

第一导电的可拉伸互连件，电连接至所述第一装置部件，并且包括具有弯曲形状的第一迂回部分；

第二导电的可拉伸互连件，电连接至所述第二装置部件，并且包括具有弯曲形状的第二迂回部分，所述第二迂回部分的所述弯曲形状与所述第一迂回部分的所述弯曲形状大体上相同；以及

交叉结构，所述交叉结构的弯曲形状与所述第一迂回部分的所述弯曲形状以及所述第二迂回部分的所述弯曲形状大体上相同，所述交叉结构包括顶层、中间层和底层，所述第一导电的可拉伸互连件被定位在所述交叉结构的所述顶层和所述中间层之间，并且所述第二导电的可拉伸互连件被定位在所述交叉结构的所述中间层和所述底层之间，使得所述交叉结构涵盖所述第一迂回部分和所述第二迂回部分的至少一部分，由此在所述第一导电的可拉伸互连件、所述第二导电的可拉伸互连件或它们二者的拉伸过程中使所述第一迂回部分和所述第二迂回部分上的机械应变重新分布。

2.如权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一装置部件和所述第二装置部件的至少一者包括晶体管、放大器、光电检测器、光电二极管阵列、显示器、发光二极管、光伏装置、逻辑门阵列、微处理器、集成电路、光学装置、光电装置、机械装置、微机电装置、纳米机电装置、微流体装置、或热学装置。

3.如权利要求2所述的电子系统，其中，所述第一装置部件包括第一集成电路装置和/或所述第二装置部件包括第二集成电路装置。

4.如权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一导电的可拉伸互连件能够在被拉伸至拉长长度的同时，保持与所述第一装置部件的电连接，所述拉长长度在所述第一导电的可拉伸互连件的原长度的150％与250％之间。

5.如权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一导电的可拉伸互连件、所述第二导电的可拉伸互连件、所述第一装置部件、所述第二装置部件和所述交叉结构被封装材料封装。

6.如权利要求5所述的电子系统，其中，所述封装材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅酮、聚氨酯、或弹性体。

7.如权利要求5所述的电子系统，其中，所述封装材料的厚度为100微米、125微米、150微米、175微米、200微米、225微米、250微米、或300微米。

8.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中，所述第一导电的可拉伸互连件和所述第二导电的可拉伸互连件的至少一者包括金、铜、铝、不锈钢、银、掺杂的半导体、导电聚合物、或其任何组合。

9.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中，所述交叉结构包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅酮、聚氨酯、或弹性体。

10.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中，所述交叉结构具有闭合的弯曲形状。

11.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中，所述第一导电的可拉伸互连件的纵向轴线与所述第二导电的可拉伸互连件的纵向轴线不平行。

12.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中，所述第一导电的可拉伸互连件和所述第二导电的可拉伸互连件的至少一者包括之字形构造、蛇形构型、或波浪状构型。

13.如权利要求1-7中任一项所述的电子系统，其中，所述第一导电的可拉伸互连件的所述第一迂回部分的中心轴线和所述第二导电的可拉伸互连件的所述第二迂回部分的中心轴线是同轴的。