[发明专利]一种基于硬件平台的系统配置装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种基于硬件平台的系统配置装置及电子设备，包括主控制板、副控制板，所述主控制板与副控制板之间通过排线连接，主控制板的顶部固定连接有第一插排，副控制板的底部固定连接有第二插排，第一插排的内部插接有第一插条，第二插排的内部插接有第二插条，第一插条和第二插条之间设有排线，所述主控制板表面的右侧固定连接有中央处理器，本发明涉及硬件平台的电子系统技术领域。该基于硬件平台的系统配置装置及电子设备，解决了系统配置装置及电子设备在使用的过程，不能实现电路板的快速散热的问题，使得电路板散热快速，解决了单个处理器工作繁重，没有备用的辅助处理器的问题，使得结构更加完善。

技术领域

本发明涉及硬件平台的电子系统技术领域，具体为一种基于硬件平台的系统配置装置及电子设备。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

现有基于硬件平台的系统配置装置及电子设备在使用的过程中，不能实现电路板的快速散热，而且处理器工作繁重，没有备用的辅助处理器，使得结构不完善，而且主处理器大多都是与电路板固定连接在一个整体电路板上，不能进行临时的更换与拆卸，而且现有的存储器大多不能进行拆卸，与电路板大多为一体的，信息无法提取和移动，不能进行更换维护。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于硬件平台的系统配置装置及电子设备，解决了不能实现电路板的快速散热，而且处理器工作繁重，没有备用的辅助处理器，而且主处理器大多都是与电路板固定连接在一个整体电路板上，不能进行临时的更换与拆卸，而且现有的存储器大多不能进行拆卸，不能进行更换维护的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于硬件平台的系统配置装置及电子设备，包括主控制板、副控制板，所述主控制板与副控制板之间通过排线连接，所述主控制板的顶部固定连接有第一插排，所述副控制板的底部固定连接有第二插排，所述第一插排的内部插接有第一插条，所述第二插排的内部插接有第二插条，所述第一插条和第二插条之间设有排线，所述主控制板表面的右侧固定连接有中央处理器，所述中央处理器的表面的顶部且位于中央处理器的右侧固定连接有存储插槽，所述存储插槽的内部通过插块活动连接有存储器，所述副控制板的左侧从上至下依次固定连接有第一数据输入端口和第二数据输入端口，所述副控制板的右侧固定连接有数据输出端口。

优选的，所述副控制板的四周均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部设有螺钉。

优选的，所述副控制板的表面从左至右依次固定连接有第一逻辑控制模块、第二逻辑控制模块和第三逻辑控制模块。

优选的，所述副控制板的表面且位于第一逻辑控制模块和第二逻辑控制模块之间固定连接有第一散热板。

优选的，所述副控制板的表面且位于第二逻辑控制模块和第三逻辑控制模块之间固定连接有第二散热板。