[发明专利]一种基于版图关键信号的干扰排查方法

说明书

本发明提出一种基于版图关键信号的干扰排查方法。所述干扰排查方法是基于DRC验证语言的自动检查版图信号防护的RULE脚本，通过执行DRC设计规则检查，即可得到信号防护的检查结果，可快速地定位到版图中存在信号干扰的地方。整个干扰信号排查过程是自动化脚本运行，使得操作方便、快捷、高效，结果直观，并大大节省了人工排查所需耗费的时间跟精力，且该方法可通过简单修改预定义的形式，快速应用于不同工艺版图的干扰信号排查中，通用性强。

技术领域

本发明涉及集成电路版图自动化设计领域，尤其涉及一种基于版图关键信号的干扰排查方法。

背景技术

集成电路版图设计是连接电路设计与工艺制造的关键环节。尽管芯片在电路设计阶段完成了所有仿真工作，并确保了恶劣环境下电路的功能及性能在可接受的范围内，但往往经过长时间等待，生产回来的芯片却存在一系列问题，导致芯片出现功能上的偏差，芯片的性能达不到预期效果。这其中大部分原因都是由信号干扰所引起的。信号干扰不仅会造成芯片功能及性能上的偏差，而且还会造成芯片调试困难、芯片测试遇阻等情况。尽管在后续测试过程中找到了预设的信号干扰点，也需要借助FIB等实验方法来验证确认，再重新改版生产，这不仅加重了芯片的研发成本，还延长了芯片入市的时间，芯片可能因此错失市场良机。

为了保证芯片工作的可靠性，在版图完成基本物理验证及功能验证后，还需要对版图中的敏感信号、高阻信号、小信号和高频信号进行防护排查，防止发生信号干扰，从而提高电路性能的可靠性。常用的信号干扰排查方法有三种，一种是拉大同层信号之间的距离，另一种是在同层信号之间添加相同物理层次的屏蔽线，还有一种是采用不同的金属层进行相邻层走线。传统的针对信号干扰问题的干扰排查方法步骤如下：

1）获取待处理电路的关键信号表格，然后在电路原理图上有针对性地对其中的每一个关键信号进行搜索，从而确定所述关键信号所在的待处理模块，增加搜索流程的繁琐程度。

2）在版图界面中，寻找所述待处理模块中的关键信号线，并查看关键信号线的具体走向，接着需要确认该关键信号线与其他同层信号线是否存在并行。若并行的同层信号线与所述关键信号线同属一类信号，或者，并行的同层信号为屏蔽信号线，则不会存在信号干扰的情况；若并行的同层信号线与所述关键信号不属于同一类信号，则存在信号干扰的危险，需要通过计算来设置信号线之间应该保持的距离以防止信号干扰。由于在同一版图中，同一信号线都是由不同金属层搭建起来的，意味着与信号线并行的同层信号线的数目和类型总数居多，容易导致查看方式复杂、繁琐，并且产生漏查的现象。

可见，传统的针对信号干扰问题的干扰排查方法流程十分复杂、繁琐，且结果不可靠，这将严重影响到芯片交付的时间。

发明内容

为了让版图中存在干扰的信号线的排查更加简单全面准确，本发明提出如下的技术方案：

一种基于版图关键信号的干扰排查方法，包括如下步骤：预定义版图电路结构中的关键信号线、屏蔽信号线、引起所述关键信号线干扰的安全间距值以及对应工艺相关的金属层次信息；捕获所述屏蔽信号线的金属层次连接信息和所述关键信号线的金属层次连接信息，并将前述同类信号线的同一层次的金属层次连接信息进行合并存储；根据前述合并存储的同类信号线的同一层次的金属层次连接信息，以及所述屏蔽信号线的金属层次连接信息，将所述预设信号线与所述关键信号线的间距不符合所述安全间距值的报告结果作为排查结果输出；其中，所述预设信号线与所述关键信号线是非同类信号且非屏蔽信号的同层金属层的信号走线，所述非屏蔽信号的信号走线是除了所述屏蔽信号线之外的信号走线；所述安全间距值是所述预设信号线与所述关键信号线之间的信号干扰衰减至工程上可忽略程度的距离值。

进一步地，在所述捕获所述屏蔽信号线的金属层次连接信息和所述关键信号线的金属层次连接信息之前，还包括：对待排查的版图的信号线进行分类，其中分类条件包括信号类型、信号特征和信号线所属的金属层；其中，按照信号类型分为所述同类信号线和非同类信号线，按照信号特征分为屏蔽信号线和非屏蔽信号线，按照信号线所属的金属层分为所述同层金属层的信号线和非同一层次的金属层的信号线。