[发明专利]一种线路镀铜层的动态补偿方法在审
| 申请号： | 201811408555.4 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109348639A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529235 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 动态补偿 镀铜层 蚀刻 印刷线路板 传输信号 阻抗信号 独立线 密集线 线路区 位线 线宽 稀疏 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1、获取待蚀刻线路板的底铜厚度，为各条线路分别设定初始补偿量；
步骤S2、在初始补偿量的基础上，根据所处区域的线路密集程度，设定不同的动态补偿量；
步骤S3、根据相应的动态补偿量对独立位线进行动态补偿。
2.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于8mil小于20mil的独立位线动态补偿量为0.25mil。
3.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于等于20mil小于30mil的独立位线动态补偿量为0.375mil。
4.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于等于30mil小于50mil的独立位线动态补偿量为0.5mil。
5.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于等于50mil小于90mil的独立位线动态补偿量为0.75mil。
6.根据权利要求1所述的一种线路镀铜层的动态补偿方法，其特征在于：所述步骤S2中对于间隙大于90mil的独立位线动态补偿量为1mil。
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