[发明专利]求出偏离量的方法和校准搬送位置数据的方法有效
| 申请号: | 201811407892.1 | 申请日: | 2018-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN109841555B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
| 发明(设计)人: | 杉田吉平;河野太辅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 求出 偏离 方法 校准 位置 数据 | ||
本发明提供求出偏离量的方法和校准搬送位置数据的方法,能够以高精度求出测定器的偏离量。测定器具有基底基板、多个传感器电极、高频振荡器以及运算部。多个传感器电极以从多个传感器电极到聚焦环的内周面的最短距离的和(A)为固定的值的方式配置。方法包括以下步骤:利用配置在区域内的测定器来计算多个测定值(Ci);使用计算出的多个测定值(Ci)来计算常量(a);使用计算出的常量(a)和多个测定值(Ci)来计算多个距离,所述多个距离分别表示从多个传感器电极到聚焦环的内周面的距离;以及根据计算出的多个距离来计算偏离量。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种求出测定器的偏离量的方法和校准处理系统中的搬送位置数据的方法。
背景技术
在半导体器件之类的电子器件的制造中,使用对圆盘状的被加工物进行处理的处理系统。处理系统具有用于搬送被加工物的搬送装置和用于处理被加工物的处理装置。处理装置一般具有腔室主体和设置在该腔室主体内的载置台。载置台构成为对载置在载置台上的被加工物进行支承。搬送装置构成为将被加工物搬送到载置台上。
在处理装置对被加工物进行的处理中,被加工物在载置台上的位置很重要。因而,在被加工物在载置台上的位置偏离规定位置的情况下,需要调整搬送装置。
作为调整搬送装置的技术,已知专利文献1所记载的技术。在专利文献1所记载的技术中利用如下的测定器,该测定器具有与被加工物相同的圆盘形状,具有用于测定静电电容的电极。在专利文献1所记载的技术中,通过搬送装置将测定器搬送到载置台上。获取取决于电极在载置台上的位置的静电电容的测定值,基于该测定值来调整搬送装置,使得修正被加工物的搬送位置。
专利文献1:日本特开2017-3557号公报
发明内容
所述的测定器获取电极与同电极相向的对象物之间的静电电容的测定值。静电电容的测定值根据对象物的形状发生变化。即使在对象物与测定器之间的位置关系相同的情况下,根据对象物的机器差异(日语:機差)或者对象物的消耗的不同,也可能获取到不同的静电电容的测定值。因此,期望一种根据由测定器获取的静电电容的测定值来高精度地求出与测定器的位置有关的偏离量的方法。另外,期望一种根据测定器的偏离量来校准处理系统中的搬送位置数据的方法。
在第一方式中,提供一种求出测定器的偏离量的方法。偏离量是配置在被聚焦环包围的区域内的测定器的中心位置相对于该区域的中心位置的偏离量。测定器具有基底基板、多个传感器电极、高频振荡器以及运算部。基底基板呈圆盘状。多个传感器电极设置于基底基板。高频振荡器被设置为向多个传感器电极提供高频信号。运算部构成为根据与多个传感器电极的电位相应的多个检测值分别计算表示多个传感器电极各自的静电电容的多个测定值。多个传感器电极设置于基底基板的周缘。在区域内配置有测定器的状态下,从多个传感器电极到聚焦环的内周面的各个最短距离的和A为固定的值。和A满足下述的式(1)。
【数1】
其中,N是所述多个传感器电极的个数,Ci是所述多个测定值,a是常量,
该方法包括以下步骤:利用配置在区域内的测定器来计算多个测定值Ci;使用计算出的多个测定值Ci来计算式(1)中的常量a;使用计算出的常量a和多个测定值Ci来计算多个距离,该多个距离分别表示从多个传感器电极到聚焦环的内周面的距离;以及根据计算出的多个距离来计算偏离量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





