[发明专利]微流控芯片和分析装置

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

衬底基板，所述衬底基板的一侧设有TFT阵列层，所述TFT阵列层中具有呈阵列分布的多个驱动单元，每个所述驱动单元包括驱动晶体管和电容模块，所述电容模块的第一电极和第二电极之间具有电介质层，所述电介质层用于产生热量，所述驱动晶体管的第一极连接于所述TFT阵列层的数据线，所述驱动晶体管的栅极连接于所述TFT阵列层的扫描线，所述驱动晶体管的第二极连接于所述第一电极，所述第二电极接地。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，

所述电介质层采用能够储存光能的聚合物材质制成。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，

所述第一电极包括第一电阻丝，所述第一电阻丝在第一平面内沿第一形状延展，其中，所述第一电阻丝设置于所述电介质层远离所述衬底基板的一侧。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：

封盖基板，所述封盖基板设置于所述TFT阵列层的对侧，所述封盖基板与所述TFT阵列层之间设置有能够容许液滴通过的间隙。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，

所述第一电阻丝和所述封盖基板均由透明材质制成。

6.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，

所述第二电极包括第二电阻丝，所述第二电阻丝在第二平面内沿第二形状延展，所述第二电阻丝设置于所述电介质层靠近于所述衬底基板的一侧，其中，所述第一形状和所述第二形状的形状不同。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，

所述第二电阻丝和所述衬底基板由透明材质制成。

8.一种分析装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至7中任一项所述的微流控芯片。