[发明专利]一种基于多频多模天线加载的微波加热装置有效
| 申请号： | 201811406349.X | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109496005B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 林先其;李晨楠;刘东屹;樊勇;金广闻 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05B6/70 | 分类号： | H05B6/70;H05B6/72;H05B6/74 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 余丽生 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多频多模 天线 加载 微波 加热 装置 | ||
1.一种基于多频多模天线加载的微波加热装置，包括多频多模天线(1)、金属加热腔体(2)以及馈电网络(3)，其特征在于：所述的多频多模天线(1)通过PCB印刷技术制备在耐高温的单层介质基片(11)上，并固定到金属加热腔体(2)的内侧壁；所述的馈电网络(3)与多频多模天线(1)相连实现外部微波源低反射输入到多频多模天线(1)并辐射到金属加热腔体(2)中；
所述的多频多模天线(1)由N个矩形、圆形、螺旋形或条状的辐射体结构单元(12)构成，其中，N为大于等于2的自然数；辐射体结构单元(12)的数量与排布位置由加热范围形状决定，辐射体结构单元(12)的长宽要确保其工作频率位于ISM标准频段内；
所述的馈电网络(3)由PCB印刷技术制备在耐高温单层介质基片(11)上的树状传输线(31)以及输入馈电端口(32)组成，其中树状传输线的分支数量由辐射体结构单元(12)的数量决定；树状传输线的分支宽度、分支长度、主干长度与主干宽度由加热范围形状决定；输入馈电端口(32)在大功率输入时采用N型头连接，在小功率输入时采用SMA头连接，馈电点位置由加热范围形状决定；
所述基于多频多模天线加载的微波加热装置所采用的多频多模天线通过PCB印刷技术制备在耐高温的单层介质基片，天线设计和制备方式减少了制备的成本和制备周期，由于材料轻薄，使得加热装置的重量轻和容积大都得到了的优化；采用了在金属腔体中使用多频多模天线进行激励谐振，实现了互不干扰的多个温度场的叠加，提高了加热装置的加热范围和局部温度的任意可控性。
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