[发明专利]一种二维孔型墙体砖的成孔模具及其生产墙体砖工艺

说明书

本发明公开了一种二维孔型墙体砖及其生产工艺；墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成，所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端，所述的水平支撑块上设有水平通孔，所述的垂直支撑块上设有垂直通孔，墙体砖为一体化的整体结构；本发明在所设计的专用模具系统的基础上，通过就位、插芯、填料、压制、抽芯、脱模、复位这七个环节，完成二维孔型新型墙体砖的加工制造，从而能够发挥出该砖体所具有的保温隔热优势，在建筑节能方面有良好的效益。

技术领域

本发明涉及多孔砖的生产技术领域，尤其涉及一种二维孔型墙体砖及其生产工艺。

背景技术

建筑能耗对国民经济发展和人民正常工作生活的影响日益突出；造成建筑能耗巨大的主要根源就是建筑物的围护结构保温隔热性能差，因此改善围护结构的热工性能是建筑节能的重要措施；在众多改善技术中，建筑墙体自保温性能的提升是根本举措；因此，目前广泛应用的多孔砖正是通过降低砖体的导热系数来提高墙体的保温隔热性能。

传统孔型多孔砖是在砖体的一个维度上进行开孔，影响其传热效果的因素主要与孔型结构设计的各个参数有关。建筑节能设计标准的逐步提高对建筑墙体的保温隔热性能提出了更高的要求，因此除了应用热工性能优良的保温材料进行保温外，也需要在现有传统孔型墙体砖结构的基础上进行优化设计，以改善其自身热工性能；考虑到这些具体情况，本发明选定在传统一维开孔墙体砖的基础上，对第二个维度进行突破，设计二维孔型的新型墙体砖，来进一步提高墙体的保温隔热性能。

二维孔墙体砖虽然比一维孔型砖具有更好的保温隔热性能，但限于成孔技术方面的加工问题，使得该新型砖体无法得到应用，其具备的节能减排优势也无法得到发挥。目前多孔砖采用机械成孔技术，即物料落入模具中，经加压、振动密实后被压头推出落在托板上。现有的成孔方法只能在一个维度上进行开孔而不能同时兼顾第二个维度，无法在砖体上产生两个方向上的孔洞。因此，对于二维孔型墙体砖的生产，其主要困难在于第二个维度上孔的加工。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明目的在于提供一种在砖体在开出一维孔的基础上实现第二个维度的孔的加工，从而制造出具有二维孔的新型墙体砖及其生产工艺。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种二维孔型墙体砖，所述的墙体砖由水平支撑块和垂直支撑块所组成，所述的水平支撑块对称设置在垂直支撑块的两端，所述的水平支撑块上设有水平通孔，所述的垂直支撑块上设有垂直通孔，所述的墙体砖为一体化的整体结构。

本发明所述的水平支撑块与垂直支撑块相互垂直，垂直通孔与水平通孔相互垂直。

本发明所述水平支撑块上的水平通孔之间相互平行或者排列成一条直线，垂直支撑块上的垂直通孔之间相互平行且垂直通孔的中心在一条直线上。

本发明提供的一种二维孔型墙体砖的成孔模具，所述的成孔模具包括阴模，阳模和芯模；所述的阴模上设有与水平通孔相匹配的垂直凸起块，阴模中部设有中空的芯模固定块，芯模固定块的中心设有芯模通孔，芯模固定块上设有与垂直支撑块相匹配的垂直空槽；所述阳模的形状与墙体砖的形状相匹配，阳模上设有与垂直凸起块相匹配的通孔结构；所述的芯模为柱状结构。

本发明所述的芯模的截面为圆形或者椭圆形，芯模的截面大小与为垂直通孔的截面大小相匹配，且芯模上设有控制其运动行程的位置开关。

本发明所述的阳模和芯模上均连接有液压驱动装置。

本发明提供的一种利用成孔模具生产的二维孔型墙体砖的工艺，所述的工艺包括如下步骤：

1）就位：将阴模水平置于水平托板上；通过液压驱动装置调节阳模和芯模的位置，阳模置于阴模正上方，芯模置于阴模水平一侧。

2）插芯：通过液压驱动装置将芯模从阴模一端的芯模通孔中缓慢插入，并贯穿至另一端的芯模通孔；为了控制芯模的运动行程，芯模在通孔内的移动由终点位置开关控制，使得芯模插入到所需的深度，确保插芯过程的完全结束，从而使后续工序得以进行。