[发明专利]无线射频纱线模组

说明书

一种无线射频纱线模组，包括第一软性基板、无线射频组件以及第一封装胶。第一软性基板为长条状且厚度为40μm～60μm。无线射频组件配置在第一软性基板上，且无线射频组件包括第一导电层、第二导电层以及无线射频晶片。第一导电层及第二导电层配置在第一软性基板上且厚度为3μm～10μm，且第一导电层及第二导电层的延伸路径分别与第一软性基板的第一部分及第二部分的延伸路径相同。无线射频晶片设置在第一导电层及第二导电层上。第一封装胶覆盖无线射频组件。透过上述配置，可使得无线射频纱线模组具有足够的耐温性、耐水洗性及耐酸碱性，从而无线射频纱线模组可适于织物染整制程，并可配置在例如是布匹或衣物服饰中。

技术领域

本揭露内容是有关于一种无线射频纱线模组。

背景技术

近年来，随着物联网及穿戴式装置的发展逐渐活跃起来，许多消费产品也已经被设计成与电子元件与结合，从而使消费产品实现互联互通的网络。通过物联网，可将真实的物体上网联结，以查出这些物体的具体位置。另一方面，在将这些物体上网联结后，可再进一步使用中心计算机对物体进行集中管理及控制，从而搜寻其位置、防止被盗或是其他类似的自动化功能。

为了实现物联网，消费产品也被设计为与电子标签结合，其中电子标签可在不与任何装置接触的情况下达成数据交换。对此，如何实现将消费产品与电子标签结合的课题已成为当前重要研发方向之一。

发明内容

本揭露内容的一实施方式提供一种无线射频纱线模组，其特征在于，包括第一软性基板、无线射频组件以及第一封装胶。第一软性基板为长条状且厚度为40μm～60μm。无线射频组件配置在第一软性基板上，且无线射频组件包括第一导电层、第二导电层以及无线射频晶片。第一导电层配置在第一软性基板上且厚度为3μm～10μm，且第一导电层的延伸路径与第一软性基板的第一部分的延伸路径相同。第二导电层配置在第一软性基板上且厚度为3μm～10μm，且第二导电层的延伸路径与第一软性基板的第二部分的延伸路径相同。无线射频晶片设置在第一导电层及第二导电层上，并具有第一接脚及第二接脚，其中第一接脚电性连接第一导电层，而第二接脚电性连接第二导电层。第一封装胶覆盖无线射频组件，以使无线射频组件配置于第一软性基板与第一封装胶之间。

于部分实施方式中，第一封装胶为硅胶且厚度为200μm～900μm，且第一封装胶包覆无线射频组件及第一软性基板。

于部分实施方式中，无线射频纱线模组还包括多条外层纱线，其中多条外层纱线经编织以包覆于无线射频纱线模组的最外层。

于部分实施方式中，无线射频纱线模组还包括连接层配置在所述第一软性基板及所述无线射频组件之间。

于部分实施方式中，无线射频纱线模组还包括第二软性基板，配置在第一封装胶上且厚度为5μm～15μm。

于部分实施方式中，第一封装胶为压克力胶且厚度为120μm～270μm。

于部分实施方式中，无线射频纱线模组还包括第二封装胶，覆盖第一软性基板，其中第一软性基板位于第一封装胶与第二封装胶之间，且第一封装胶的厚度为50μm～100μm，而第二封装胶的厚度为30μm～70μm。

于部分实施方式中，第一封装胶更覆盖第一软性基板。

于部分实施方式中，无线射频纱线模组还包括异方性导电胶，配置在第一导电层与电子元件之间以及配置在第二导电层与电子元件之间，以将第一接脚及第二接脚各自固定在第一导电层及第二导电层。

于部分实施方式中，第一软性基板具有一对短边与一对长边，且第一软性基板的短边的长度介于1mm至2.5mm。

附图说明

图1A依据本揭露内容的第一实施方式绘示无线射频纱线模组的上视示意图；

图1B绘示沿图1A的线段1B-1B'的剖面放大示意图；