[发明专利]电子装置的制造方法

说明书

本发明公开了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在离型表面形成离型凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成离型凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。

技术领域

本发明涉及一种电子装置的制造方法，特别是涉及一种可以提高电子装置与载板之间的分离合格率的电子装置的制造方法。

背景技术

随着现今科技与技术的演进与发展，电子装置在社会中已成为不可或缺的物品，以电子装置中显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smart phone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。在具有可挠式基板的电子装置中，由于可挠式基板的刚性不足，因此具有可挠式基板的电子装置的现有制造方法是先在可挠式基板与载板之间设置具有附着力的膜层(例如离型层)，以将可挠式基板固定在刚性较优的载板上，等制作好电子元件后，再通过分离工艺使电子装置与载板分离。然而，在分离工艺中，若具有附着力的膜层与可挠式基板之间的附着力过强会影响分离工艺的合格率，因此，需对此进行适当的设计，进而提高电子装置的生产良率。

发明内容

本发明提供一种电子装置的制造方法，其通过在具有附着力的离型层设置凹陷结构，以降低可挠式基板与离型层之间的整体附着力，进而提高电子装置与载板分离的合格率，并提高电子装置的生产良率。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在离型表面形成离型凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在离型凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成离型凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。

在本发明中，由于离型凹陷结构的形成使得可挠式基板与离型层之间的接触面积减少，以降低可挠式基板与离型层之间的整体附着力，因此在离型工艺中所需克服的附着力下降，可减少可挠式基板破裂或毁损的可能性，以提升分离电子装置与载板的合格率，进而提高电子装置的生产良率，此外，甚至可以降低分离电子装置与载板所施加的力。

附图说明

图1所示为本发明一实施例的电子装置的制造方法的流程图。

图2到图4所示为本发明第一实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。

图5到图6所示为本发明第一实施例的变化实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。

图7到图10所示为本发明的一些实施例的离型层的离型表面的平面示意图。

图11与图12所示为本发明第二实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。

图13与图14所示为本发明第三实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。

图15所示为本发明第三实施例的变化实施例的电子装置的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、100’、300、300’ 电子装置

110 可挠式基板

110s 基板表面