[发明专利]转子短路环组合结构及其加工方法

权利要求书

1.转子短路环组合结构，其特征在于，包括：

一转子铁芯，由复数硅钢片迭设形成柱状轮廓体，且各硅钢片分别具有顶、底贯穿形成的一铁芯轴孔、复数铜片插孔、及复数铁芯穿孔；

复数多孔环片，分别串接于转子铁芯轴向的两端，分别具有顶、底贯穿形成且同心铁芯轴孔、各铜片插孔、及各铁芯穿孔的一环片轴孔、复数环片槽孔及复数环片穿孔；

复数导电铜片，其轮廓呈一长矩形，并分别对应各环片槽孔、各铜片插孔插置，使各导电铜片的第二长边端相较于各导电铜片的第一长边邻近铁芯轴孔，且各导电铜片延伸方向的一末端具有一透孔，两末端分别具有一第一侧开槽、第二侧开槽及第三侧开槽与一熔融段；第一侧开槽，对应各导电铜片的第一长边端凹陷形成；第二侧开槽、第三侧开槽，分别对应各导电铜片的第二长边端凹陷形成；熔融段，由第一侧开槽、第二侧开槽于导电铜片延伸方向末端所共同界定；

一线环，穿伸透孔以串接各导电铜片；

复数真圆环，分别迭设于对应的各第二侧开槽，调整各导电铜片沿各真圆环外径轮廓呈真圆排列；

复数短路环，分别局部固设于各多孔环片上，并局部包覆转子铁芯、各导电铜片末端及真圆环；

各短路环包覆各导电铜片的第一侧开槽、第二侧开槽、第三侧开槽与熔融段，且局部熔融熔融段。

2.如权利要求1所述的转子短路环组合结构，其特征在于，第一侧开槽为阶级槽，且第一侧开槽的第一阶级具有沿各导电铜片延伸方向的轴向开放端，以及直交各导电铜片延伸方向的径向开放端，又第一侧开槽的第二阶级仅只有直交各导电铜片延伸方向的径向开放端。

3.如权利要求2所述的转子短路环组合结构，其特征在于，第一阶级高度低于各多孔环片的迭设高度，而第二阶级则高于各多孔环片的迭设高度。

4.如权利要求1所述的转子短路环组合结构，其特征在于，真圆环具有一径向凹陷形成于真圆环内侧环壁的内环槽。

5.如权利要求1至4中任一项所述的转子短路环组合结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)制备转子铁芯；制备各真圆轮廓的硅钢片，以及于各硅钢片上成形各铁芯轴孔、各铜片插孔、及各铁芯穿孔；

b)制备多孔环片；制备各多孔环片，以及于各多孔环片上成形环片轴孔、各环片槽孔及各环片穿孔，并配合锁固组件同心分别串接于转子铁芯的轴向两端；

c)制备复数导电铜片；制备各导电铜片，及于各导电铜片上成形各透孔、第一侧开槽、第二侧开槽及第三侧开槽与熔融段；

d)串接各导电铜片；将线环逐一穿伸各导电铜片的透孔，以约束各导电铜片；

e)插置各导电铜片；将各导电铜片相异于透孔的另一端，对应匹配的各环片槽孔与各铜片插孔由上向下轴向插置，并使线环压抵于匹配的各多孔环片上，使各导电铜片两未端凸出于转子铁芯轴向两端；

f)加热转子铁芯以预热各导电铜片：配合一铸造模具围设转子铁芯外周侧，并通过一加热设备先对转子铁芯进行加热，使其热传导到各导电铜片及铸造模具，让其升温至预热温度；

g)铸造出两短路环；注入一铜材铸造液至铸造模具，让铜材铸造液局部积累于各多孔环片上，并局部包覆转子铁芯、各导电铜片末端及真圆环，局部熔融熔融段；

h)打磨修饰；将成形后的各短路环外周面进行修整，去除表面的凸出物、气泡或杂质，并修整至预设圆径。

6.如权利要求5所述的转子短路环组合结构的加工方法，其特征在于，步骤(g)中有关铸造方法可采离心铸造。

7.如权利要求5所述的转子短路环组合结构的加工方法，其特征在于，步骤(g)中有关铸造方法可采真空铸造。

8.如权利要求5所述的转子短路环组合结构的加工方法，其特征在于，步骤(f)中的预热温度介于摄氏400至600。