[发明专利]一种氟树脂组合物及使用该组合物的预浸体及铜箔基板

权利要求书

1.一种应用于制作铜箔基板的氟树脂组合物，其特征在于，基于所述氟树脂组合物的总重量，包含以下成份且各成分的总和为100wt％：

(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂，占10～90wt％；

(2)含氟共聚物，占1～10wt％，选自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯-丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上；

(3)低分子量聚四氟乙烯微粉，占5～50％，且所述聚四氟乙烯的分子量为2,000～200,000；

(4)无机粉体，占1～80wt％，

在制作所述铜箔基板的压合过程中，从350℃降至250℃时，通过控制适当的压合速率降温为介于1～4℃/min。

2.根据权利要求1所述的氟树脂组合物，其中，所述聚四氟乙烯树脂具有结构式(A)的结构：

其中，n为整数，且n≥1。

3.根据权利要求1所述的氟树脂组合物，其中，所述四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物具有结构式(B)的结构：

其中，n及m为整数，且n≥1、m≥1。

4.根据权利要求1所述的氟树脂组合物，其中，所述全氟乙烯-丙烯共聚物(FEP)具有结构式(C)的结构：

其中，n及m为整数，且n≥1、m≥1。

5.根据权利要求1所述的氟树脂组合物，其中，所述低分子量聚四氟乙烯微粉为使用热裂解降解法或辐照降解法制得。

6.根据权利要求1所述的氟树脂组合物，其中，所述无机粉体为二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氧化铝(Al₂O₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、氧化镁(MgO)、碳酸钙(CaCO₃)、氧化硼(B₂O₃)、氧化钙(CaO)、钛酸锶(SrTiO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)、钛酸钙(CaTiO₃)、钛酸镁(2MgO·TiO₂)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、二氧化铈(CeO₂)或熏硅石(fume silica)中的一种或一种以上的组合。

7.一种氟树脂预浸体，以玻璃纤维布为基材，且含浸涂布根据权利要求1所述的氟树脂组合物制得。

8.一种铜箔基板，以一氟树脂预浸体为基板，且该基板的上表面及下表面贴合铜箔，在温度350℃及压力50kg/cm²的条件下使基板与铜箔压合，再降温至常温制得，

其中，所述压合温度从350℃降至250℃的过程采用介于1～4℃/min的降温速率降温，

其中，所述氟树脂预浸体以玻璃纤维布为基材，且含浸涂布一氟树脂组合物，基于所述氟树脂组合物的总重量，包含以下成份且各成分的总和为100wt％：

(1)聚四氟乙烯(PTFE)树脂，占10～90wt％；

(2)含氟共聚物，占1～10wt％，选自四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(PFA)或全氟乙烯-丙烯共聚物(FEP)中的一种或一种以上；

(3)低分子量聚四氟乙烯微粉，占5～50％，且所述聚四氟乙烯的分子量为2,000～200,000；

(4)无机粉体，占1～80wt％。