[发明专利]一种高离型性无硅复合离型膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高离型性无硅复合离型膜及其制备方法，所述的复合离型膜具有三层结构：离型层、流动层和背面层。其中，离型层和背面层分别位于上下表层，流动层位于离型层和背面层之间。离型层中各组分的重量百分比为：聚苯醚85‑95%，含氟聚合物5‑10%，固体润滑剂1‑5%，稳定剂0.5‑2%；流动层中各组分的重量百分比为：聚烯烃树脂50‑70%，聚酯树脂30‑50%，抗氧剂0.5‑2%；背面层中各组分的重量百分比为：聚苯醚80‑95%，填料5‑20%，稳定剂0.5‑2%。通过三层共流延复合工艺，制备得到的三层复合离型膜同时具有优异的离型性、耐温性和阻胶性。

技术领域

本发明涉及离型膜领域，具体指一种表面没有涂布任何硅油离型剂，具有高离型性的复合离型膜。

背景技术

离型膜是众多电子电气元件生产过程中的重要辅助产品，可以有效提升电子电气元件的生产效率，提高产品品质和质量稳定性。因此，离型膜在印制电路板、FPC柔性电路板、液晶偏振片、PDP构成部件、有机EL构成部件、显示器构成部件等许多器件的生产过程中都获得了广泛的应用。

目前，以聚酯薄膜为基材，表面涂布硅油或硅脂等有机硅材料作为离型剂的离型膜是研究和应用最为广泛的品种。如韩国可隆工业株式会社将系列硅氧烷组合物涂布在聚酯薄膜上研制出了一类具有良 好剥离力和抗静电 性的离型膜（发明专利 ，申请号201180063811 .0）。同样以聚酯薄膜为基底材料，日本三菱树脂株式会社采用在其上涂布一层固化型硅酮涂料的方式，制备出一种离型性好、受大气暴露影响小的离型膜产品。总体来说，这些表面涂布有机硅的离型膜产品，其离型性良好，也能耐受一定的温度，在许多电子器件的制造中都发挥了重要作用。但这类离型膜最大的缺点，在于其表面涂布的有机硅离型剂耐迁移性差，虽然赋予了离型膜良好的离型效果，但在使用时往往容易粘附到电子器件表面，从而影响器件后续制造工序的顺利进行。对柔性电路板等高端电子器件而言，制造过程中带入的微量杂质也会对器件品质造成严重影响。特别随着近年来电子电器产品的低价化趋势，提高制造效率，提高成品优良率，从而实现相关器件的低价化已成为目前相关行业的大课题。器件制造的高速化必然使得柔性电路板等电子器件压合工序的节拍时间大大缩短，压合温度和压力显著提高，这就对离型膜的离型性、耐温性和耐迁移性提出了更高的要求，这是目前的离型膜产品难以达到的。此外，为避免柔性线路板、印制电路板在压合过程中产生溢胶现象，对离型膜还提出了阻胶的性能要求，要求离型膜在压合中能够凹陷贴合层间缝隙，阻止粘接剂的溢出。在这种情况下，普通的单层离型膜已不能满足要求，研制兼具良好离型性、耐温性和阻胶性的无硅多层复合离型膜是线路板等相关行业的迫切需求。

发明内容

针对上述相关行业需求和目前离型膜存在的问题，本发明的目的在于提供一种满足柔性电路板相关行业需求，同时具有良好离型性、耐温性和阻胶性的无硅多层复合离型膜产品及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种高离型性无硅复合离型膜，所述的离型膜由三层复合形成：离型层、流动层和背面层；其中，离型层和背面层分别位于上下表层，流动层位于离型层和背面层之间。

所述的离型层中各组分的重量百分比如下：聚苯醚85-95%，含氟聚合物5-10%，固体润滑剂1-5%，稳定剂0 .5-2%。

本发明中的聚苯醚，化学名称为聚2 ,6-二甲基-1 ,4-苯醚，简称PPO或PPE，是一种综合性能优良的工程塑料，具有突出的耐热性，熔点高达270℃；此外，聚苯醚具有优异的耐水性、耐磨性和尺寸稳定性，聚苯醚的表面能较低，对其他材料的粘附性较小；因此，本发明的技术方案中选用聚苯醚作为离型层的基础树脂。

本发明中的含氟聚合物为聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚六氟丙烯、氟46中的一种或几种的混合物；这些含氟聚合物具有优异的耐热性和不粘特性，加入到聚苯醚基础树脂中，可以有效提高离型层的耐热性能和离型性能。