[发明专利]半导体装置以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201811397687.1 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109841604B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 小柳诚 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：
基座板；
粘接剂，其设置于所述基座板的上表面；以及
壳体，其具有下表面、与所述下表面相连并且与所述下表面相比位于与所述基座板的中央接近的位置的斜面，所述壳体通过在所述下表面和所述斜面附着所述粘接剂，从而固定于所述基座板；以及
半导体元件，其固定于所述上表面，
所述粘接剂中的与所述斜面接触的部分比与所述下表面接触的部分厚，
所述粘接剂朝向所述基座板的中央方向呈凸形状，
所述上表面具有直至所述基座板的端部为止设置的第1上表面、与所述第1上表面相比位于上方的第2上表面，
所述粘接剂涂敷于所述第1上表面，所述半导体元件设置于所述第2上表面的正上方，
所述粘接剂与由所述第1上表面和所述第2上表面的台阶形成的侧壁接触。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
具备露出至所述壳体的内部的电极。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
所述粘接剂包含导电性颗粒。
4.一种电力变换装置，其具备：
主变换电路，其具有权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，所述主变换电路将被输入进来的电力进行变换而输出；以及
控制电路，其将对所述主变换电路进行控制的控制信号向所述主变换电路输出。
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