[发明专利]晶圆传输装置有效
申请号: | 201811396522.2 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN111211082B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 周仁;刘春;王亮 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 装置 | ||
1.一种晶圆传输装置,其特征在于,包含:
一负载腔模块,具有第一侧与第二侧,在该第一侧与第二侧之间连通形成至少一负载腔室,该负载腔室内设有至少一对晶圆支架,每一晶圆支架包含一主体,该主体平行延伸一对支撑臂,且每一支撑臂上设有一支撑球和一置中限位块;
还包括一设备前端模块,衔接配置于负载腔模块的第一侧;
及一转换腔模块,衔接配置于负载腔模块的第二侧,
其中置中限位块具有一轴心,且形成一平行于该轴心的限位面,以及一与该轴心间具有一夹角的对中面。
2.如权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,一对晶圆支架为分体设计,且设置于负载腔室的相对侧壁上。
3.如权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,所述的支撑球和置中限位块的材料为单晶体材料。
4.如权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,所述的晶圆支架的主体设置于负载腔室的相对侧壁的其中一侧壁。
5.如权利要求4所述的晶圆传输装置,其特征在于,其中支撑球设置在支撑臂上远离负载腔室的侧壁,且支撑球为可旋转或固定不会脱落。
6.如权利要求5所述的晶圆传输装置,其特征在于,其中置中限位块设置在支撑臂上靠近负载腔室的侧壁。
7.如权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,其中置中限位块的轴心到一对晶圆支架所支承的晶圆的圆心的距离大于该晶圆的半径。
8.如权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,其中负载腔室内设有两对晶圆支架,两对晶圆支架彼此叠加 安装于该负载腔室的相对侧壁。
9.如权利要求1所述的晶圆传输装置,其特征在于,一对晶圆支架的支撑球用于支撑晶圆的下表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拓荆科技股份有限公司,未经拓荆科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811396522.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有自动监控的森林防火设备
- 下一篇:流体收集装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造