[发明专利]温度传感器结构及其制作方法

说明书

本发明提供了一种温度传感器结构及其制作方法，包括支撑环及传感器部，所述支撑环卡套于待测物外部，所述支撑环包括弧形本体及成形于所述弧形本体两端的二端部，所述弧形本体具有相对的内表面及外表面，所述二端部之间界定形成一开口，所述二端部的其中一端部反向延伸弯曲形成用以安装所述传感器部的安装槽，形成所述安装槽的端部末端与所述弧形本体的外表面连接；所述传感器部通过封装材料封装于所述安装槽内。与现有技术相比，本发明传感器的安装槽集成于支撑环的弧形本体上，制作工艺简单、热传导速度快、温度传感器的灵敏度高。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体来说涉及一种温度传感器结构及其制作方法。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。温度传感器应用于检测热源温度，如金属管表面温度，然后将温度信息转换成电信号，供变速器相关控制策略的控制模块使用。

如图1所示，现有技术中，用于这种温度检测的温度传感器通过灌封工艺封装于独立的金属外壳1中，金属外壳1对温度传感器起到保护作用，金属外壳1由环形固定支架2组装，温度传感器通过胶水封装于所述金属外壳1内。这种设计的温度传感器反应时间超过20秒，反应时间较长，灵敏度较低，且制造工艺相对复杂，具体工艺如下:热敏电阻引线框需要弯曲和切割，然后分别用两根压实线焊接，插入到传感器的金属外壳1中，金属外壳1卡制于固定支架2内部，环形支架2套装在热源表面，金属外壳 1仅有面向所述热源的一个表面与热源直接接触并被传感器感应，金属外壳1的其它表面则通过热源向环形支架2传递热量，环形支架2向金属外壳1的其它表面进行热量传递最后被传感器感应，且由于环形支架2与传感器的金属外壳1之间具有间隙，导致热传导缓慢，传感器反应时间较长、不够灵敏。

发明内容

鉴于上述情况，本发明提供一种制作工艺简单、反应灵敏的温度传感器结构及其制作方法，解决现有的温度传感器工艺复杂、热传导缓慢、反应时间长的技术问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案是：提供一种温度传感器结构，包括支撑环及传感器部，所述支撑环卡套于待测物外部，所述支撑环包括弧形本体及一体成形于所述弧形本体两端的二端部，所述弧形本体具有相对的内表面及外表面，所述二端部之间界定形成一开口，所述二端部的其中一端部反向延伸弯曲形成用以安装所述传感器部的安装槽，形成所述安装槽的端部末端与所述弧形本体的外表面连接；所述传感器部通过封装材料封装于所述安装槽内。

本发明实施例中，所述传感器部包括热敏电阻及连接导线，所述连接导线与所述热敏电阻连接固定，所述连接导线的一端伸出于所述安装槽。

本发明实施例中，所述二端部的另一端部反向延伸弯曲形成用以安装所述传感器部的安装槽。

本发明实施例中，所述封装材料为环氧树脂胶及固化剂，所述环氧树脂胶与所述固化剂的重量配合比为100:3～4。

本发明实施例中，所述支撑环采用导热材料制成。

本发明另提供一种温度传感器的制作方法，包括以下步骤：

S1：提供一片体，将所述片体弯折成如权利要求1至5中任一项所述的支撑环；

S2：提供传感器部，通过封装材料将所述传感器部组装至所述支撑环的安装槽内从而形成了温度传感器结构。

本发明由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：

(1)与现有技术相比，本发明传感器的安装槽集成于支撑环的弧形本体上，所述支撑环卡套于待测物外部，所述支撑环的整个内表面与待测物直接接触，所述支撑环直接向传感器结构传递热量，热传导速度快，温度传感器能够较快感应到温度变化、灵敏度高。