[发明专利]凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构

权利要求书

1.一种凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其特征在于，所述凹孔的设计方法包括以下步骤：

提供一所述第一无机封装层，在所述第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及

改变所述多个凹孔的孔深，以使有机墨水在所述第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑；

其中，所述多个凹孔的孔深与所述有机墨水之间的关系满足：

其中θ为本征接触角、h为所述凹孔的孔深、D为所述凹孔的孔径、P为相邻两个所述凹孔之间的孔距、θ₁为表现接触角、f_s为平面所占的整体面积的分数，并且所述表现接触角θ₁的度数小于等于所述本征接触角θ。

2.一种薄膜封装方法，基于权利要求1所述的凹孔的设计方法所设计的第一无机封装层，并应用于有机发光二极管器件的薄膜封装，其特征在于，所述薄膜封装方法包括以下步骤：

形成所述第一无机封装层；

将有机墨水涂布在所述第一无机封装层上，静置涂布后的所述有机墨水，使所述有机墨水平坦化而形成有机封装层；以及

在所述有机封装层上形成第二无机封装层。

3.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述有机发光二极管器件包括基板和有机发光二极管层，所述有机发光二极管层设置于所述基板上。

4.根据权利要求3所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述第一无机封装层形成在所述基板上并包覆所述有机发光二极管层。

5.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述有机墨水通过喷墨印刷方式涂布在所述第一无机封装层上。

6.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述第一无机封装层与所述第二无机封装层包覆所述有机封装层。

7.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述第一无机封装层为氮氧化硅薄膜，所述第二无机封装层为氮氧化硅薄膜。

8.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述有机封装层为丙烯酸酯薄膜。

9.一种薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构包括：

如权利要求1所述的凹孔的设计方法所设计的第一无机封装层，设置于所述薄膜封装结构的下端；

有机封装层，设置于所述第一无机封装层上，所述有机封装层是以有机墨水为材料，通过涂布在所述第一无机封装层上并静置，使所述有机墨水平坦化而形成所述有机封装层；以及

第二无机封装层，设置于所述有机封装层上。