[发明专利]一种大铜面BGA喷锡的优化方法有效
| 申请号： | 201811392935.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109362177B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王少杰;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516223 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大铜面 bga 优化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，包括将PCB板的大铜面BGA的形状设置为圆形或椭圆形，所述BGA的外侧对称设置导锡条；所述导锡条的水平截面为等边三角形；所述导锡条的底边长为1-3mil、高为1-3mil；所述BGA的外侧对称设置有4个导锡条；
包括将PCB板悬挂在喷锡挂板，通过传送机构送至喷锡工位对大铜面BGA喷锡加工，加工完成后，进入烘干装置，对PCB板进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的大铜面BGA喷锡的优化方法，其特征在于，所述导锡条的底边长为2mil、高为2mil。
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