[发明专利]含磷环氧树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板

说明书

本发明公开了一种含磷环氧树脂组合物，以重量份计，包括：（A）磷化合物改性环氧树脂：100份；（B）固化促进剂：0~5份；（C）氰酸酯树脂：5~80份；（D）填料：0~100份。本发明的含磷环氧树脂组合物具有无卤阻燃、高耐湿热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高以及介电性能良好的特点；使用该树脂组合物制备的半固化片及层压板，其同时具有无卤阻燃、高耐湿热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高以及介电性能良好的特点，可以作为电子仪器用印制线路板。

技术领域

本发明涉及一种含磷环氧树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板，属于电子材料技术领域。

背景技术

现有技术中，传统溴化阻燃剂如溴化环氧树脂、四溴双酚A等，阻燃性优异，且价格相对低廉，一直以来是普通FR-4覆铜板的主要阻燃剂。但是，随着人们生活质量和安全意识的提高，人们对身边电子产品的安全性要求越来越高。含溴阻燃剂在燃烧过程中产生二噁英、多溴二苯并呋喃等刺激性、腐蚀性的有毒气体溴化氢，危害人们的健康并造成污染。此外，由于含溴阻燃剂中的碳溴键的键能较弱，导致其热分解温度较低，在高性能覆铜板应用中存在明显不足。

目前，阻燃剂的发展方向日益趋于无卤化，各国阻燃材料制造商开始以严谨的态度对待溴化阻燃剂在高聚物中的应用，无卤阻燃剂，特别是磷系阻燃剂逐渐成为主流。其中以DOPO(9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphanthrene-10-oxide)最为重要，在印刷电路板走入高频化后，可以获得良好的阻燃性能和介电性能。但是，由于DOPO环在高温高湿或碱性条件下吸水率较高，影响电路板的介电性能及耐湿热性能。

另一方面，现有技术中的添加型阻燃剂都是物理共混于树脂体系中，无法与树脂发生反应，从而会导致树脂体系的吸水率较高、耐热性差。

此外，现有技术中采用的氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性及低吸水率，但耐湿热性能和韧性较差，限制了其在高性能印制线路板基材中的应用。如文献(环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究进展，热固性树脂，2007年9月，22(5)，P38～44)中公开了采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂；然而，改善韧性的同时，普通环氧树脂介电性能差且吸水率高，会使氰酸酯树脂的耐湿热性能更加劣化。

鉴于上述问题，开发一种无卤阻燃并且兼具高耐湿热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高以及介电性能好的含磷环氧树脂组合物、以及使用其制作的半固化片及层压板，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种含磷环氧树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种含磷环氧树脂组合物，以重量份计，包括：

(A)磷化合物改性环氧树脂：100份；

(B)固化促进剂：0～5份；

(C)氰酸酯树脂：5～80份；

(D)填料：0～100份；

所述磷化合物改性环氧树脂选自如下结构(I)、结构(II)和结构(III)中的任意一种或几种：

其中：R为所述R的通式中，n为1～8的整数；R₁、R₂、R₃相同或不同，分别为含有1～5个碳原子的烷基；EPOXY选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种。

所述R的通式中，n为1～8的整数，例如，n为2、3、4、5、6或7。