[发明专利]物料管控方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质

说明书

本申请提供一种物料管控方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质。其中，所述物料管控方法包括：获取并解析用户指纹信息，以获得与所述用户指纹信息相关的用户身份信息；获取发料数据并判断所述发料数据是否出现物料超发现象，所述发料数据包括物料需求数量和实际发料数量；若所述发料数据出现物料超发现象，则依据所述发料数据得出超发物料数据；依据所述超发物料数据调整所述发料数据，以使所述物料需求数量和所述实际发料数量供需平衡。本申请提供的物料管控方法通过计算超发物料数据，并依据超发物料数据调整发料数据，避免整个ERP系统出现物料呆滞的情况，从而对超发物料进行了有效的管控。

技术领域

本申请涉及物料管控技术领域，特别是涉及一种物料管控方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术

SMT为表面组装技术(Surface Mount Technology)，又被称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT的生产过程中，物料的发料步骤需要一张张工单来执行。在大批量产品生产的过程中，物料需求的数量不一定是物料最小包装数量的整数倍，但是为了提高效率，需要按照物料的最小包装方式发料。ERP系统为企业资源计划系统(Enterprise Resource Planning)。ERP系统是从MRP系统(物料需求计划系统)发展而来的新一代集成化管理信息系统，用于管理与实现SMT的生产过程。

然而，如果在发料时按照物料的最小包装方式发料，传统方案中的ERP系统会存在物料呆滞的问题。具体地，在按照物料的最小包装方式发料时，ERP系统会以默认的物料损耗情况计算供需关系，因此实际发料的数量大于需求发料的数量，导致超发问题的产生。超发的物料在ERP系统中不参与供需平衡运算，因此导致物料数量溢出，造成物料呆滞。

发明内容

本申请实施例提供一种物料管控方法、系统、电子设备、与计算机可读存储介质，可以改善传统方案在按照物料的最小包装方式发料时存在物料呆滞的问题。

本申请实施例一种物料管控方法，包括：

获取发料数据并判断所述发料数据是否出现物料超发现象，所述发料数据包括物料需求数量和实际发料数量；

若所述发料数据出现物料超发现象，则依据所述发料数据得出超发物料数据；

依据所述超发物料数据调整所述发料数据，以使所述物料需求数量和所述实际发料数量供需平衡。

本申请实施例还提供一种物料管控系统，包括：

数据获取模块，获取发料数据并判断所述发料数据是否出现物料超发现象，所述发料数据包括物料需求数量和实际发料数量；

数据生成模块，用于在所述发料数据出现物料超发现象时，依据所述发料数据得出超发物料数据；

数据调整模块，用于依据所述超发物料数据调整所述发料数据，以使所述物料需求数量和所述实际发料数量供需平衡。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的物料管控方法的步骤。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的物料管控方法的步骤。

本申请提供了一种物料管控方法、系统、电子设备及计算机可读存储介质，通过获取发料数据，判断所述发料数据是否出现物料超发现象。进一步地，在确定出现所述物料超发现象时，通过所述发料数据得出超发物料数据。最终依据所述超发物料数据调整所述发料数据，以使所述物料需求数量和所述实际发料数量供需平衡。本申请提供的物料管控方法通过计算超发物料数据，并依据超发物料数据调整发料数据，避免整个ERP系统出现物料呆滞的情况，从而对超发物料进行了有效的管控。