[发明专利]导电树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明的一实施例提供一种导电树脂组合物及其制备方法，上述导电树脂组合物包括：10～40重量百分比的第一共聚物，上述第一共聚物的平均粒径为1～5μm；30～60重量百分比的第二共聚物，上述第二共聚物的平均粒径为0.1～1μm；10～20重量百分比的第三共聚物，上述第三共聚物通过将苯乙烯和丁二烯分别以60～80:20～40的重量比共聚；1～10重量百分比的导电填料；及5～10重量百分比的橡胶成分。

技术领域

本发明涉及一种导电树脂组合物及其制备方法，更具体而言，涉及可以保持机械性能并成型成使由于导电填料的解吸导致的脱落(sloughing)现象最小化的产品的导电树脂组合物及其制备方法。

背景技术

热塑性树脂是指在加热时软化并呈可塑性、而在冷却时固化的塑料。上述热塑性树脂具有优异的加工性和成型性，因此广泛应用于各种家用产品、办公自动化设备、电气电子产品、汽车部件等。

并且，持续进行通过根据使用上述热塑性树脂的产品的种类和特性赋予特定性能来将热塑性树脂用作高附加值材料的尝试。

尤其，在将热塑性树脂应用于树脂产品之间或与其它材料之间发生摩擦的领域时，由于带电现象而发生产品的损坏或污染，因此需要对热塑性树脂赋予电气导电性(下面简称为“导电性”)。

如上所述，为了对现有热塑性树脂赋予导电性，使用了如碳纳米管、炭黑、石墨、碳纤维、金属粉末、金属涂层无机粉末或金属纤维等的导电填料。

例如，美国授权专利第4478903号、韩国授权专利第10-0330200号等公开了混合如聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene；ABS)等的热塑性树脂和炭黑而成的导电复合材料。然而，在此情况下，为了赋予所需水平的导电性而需要使用过量的炭黑，因此由热塑性树脂实现的固有的机械性能，尤其，耐冲击性会显著降低。

并且，当上述导电复合材料被成型为片状时，由于表层的厚度高达芯层厚度的约10％至20％，因此，若改变整个片材厚度或使表皮层的厚度变薄，则每个区域有可能产生导电性偏差，而且，由于过量的炭黑，在成型后不必要的颗粒残留在片材的表面上，从而使产品的表面特性变差。

并且，韩国授权专利第10-1204030号公开了包括50～65重量百分比的聚苯醚、10～20重量百分比的耐冲击性聚苯乙烯及1～3重量百分比的碳纳米管等的用于半导体芯片托盘的树脂组合物。然而，由于上述树脂组合物基本上是热塑性的，因此应该能够根据最终产品的形状自由成型，但在产品成型时，分散在树脂组合物中的碳纳米管的分散在需要具有比平面部更高伸长率的弯曲部变得不均匀，在上述弯曲部的导电性显著降低，因此，难以应用于需要精确成型的产品和部件等，并且无法对通过高拉伸而变薄的片材提供所需的水平的耐冲击性。

发明内容

技术问题

本发明是为了解决上述现有技术的问题而研制的，本发明的目的在于提供可以保持机械性能并成型成使由于导电填料的解吸导致的脱落(sloughing)现象最小化的产品的导电树脂组合物及其制备方法。

技术方案

本发明的一个方面提供一种导电树脂组合物，其特征在于，包括：10～40重量百分比的第一共聚物，上述第一共聚物的平均粒径为1～5μm；30～60重量百分比的第二共聚物，上述第二共聚物的平均粒径为0.1～1μm；10～20重量百分比的第三共聚物，上述第三共聚物通过将苯乙烯和丁二烯分别以60～80:20～40的重量比共聚而成；1～10重量百分比的导电填料；及5～10重量百分比的橡胶成分。

在一实施例中，上述第一共聚物和第二共聚物可以为苯乙烯-丁二烯共聚物。

在一实施例中，上述导电填料可以为选自由碳纳米管、富勒烯、石墨烯、石墨、碳纤维、炭黑及其两种或更多种的混合物组成的组中的一种。